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系微协助电脑制造商实现AMD全新推出的运算级AMD Instinct™ MI300服务器加速器
全球首款整合式CPU与GPU资料中心级APU产品于2023 CES展首度亮相
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经优化与验证的系微韧体解决方案能协助客户充份运用新款百亿亿次级服务器加速器之优势为下一代资料中心设计提供领先效能系微发布支援全新英特尔Xeon® Scalable与Xeon® Max系列处理器之最佳BIOS及BMC系统管理韧体方案
InsydeH2O® UEFI BIOS及Supervyse®系统管理解决方案为下一代资料中心服务器与高效能运算(HPC)基础设施平台上完成验证暨最佳化
阅读公告 >系微宣布旗下Supervyse BMC系统管理韧体产品启用信骅科技硬体信任根(Root-of-Trust)安全防护解决方案
支援符合NIST SP 800-193平台韧体保护与恢复标准规范将有助于提高安全韧体映像验证之效能
阅读公告 >系微InsydeH2O® UEFI BIOS透过支援FIDO认证为开机提供额外安全保护机制
支援线上快速身份认证服务(FIDO)和Yubikey™ U2F安全金钥的韧体级系统保护解决方案
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此发布为为期一周的系微「创新25」成果展创新发表画下句点系微宣布在高通Snapdragon运算平台上实现Absolute Software韧体嵌入式Persistence®技术
将Absolute的安全装置管理和自我修复端点功能扩展到更多企业等级装置
阅读公告 >系微最新发布的OpenBMC产品拥有同时支援AMD与Intel伺服器的跨平台优势
系微Supervyse® OPF解决方案拥有许多进阶功能以迎接下一新世代的伺服器平台
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此发布是系微为期一周「创新25（Innovate25）」成果展中的第二个创新成果发表系微发布用于远端BIOS除错之全新H2ORDS™产品
InsydeH2O® UEFI BIOS韧体解决方案提供全新H2ORDS™ (Windows软体除错工具)为远距办公带来便利的远端BIOS除错功能
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此为本周在系微台北总部举办的「创新25（Innovate25）」成果展中的第一个创新成果发表
