2021年11月16日，台湾台北讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS最先进韧体运算技术(UEFI)及提供系统管理软体的领导品牌，今日宣布与高通(Qualcomm)携手合作加速推动搭载高通骁龙(Snapdragon®) 8cx 5G运算平台的5G笔记型电脑开发。

骁龙(Snapdragon) 8cx 5G运算平台已搭载于市面上多款功能强大、高效能兼安全的超轻便型个人电脑，透过提供长时间电池续航、千兆位元高速连网、企业等级资安防护以及AI加速等技术，能够为个人电脑用户实现常时连网、即时运算及通讯的最佳体验。

今日合作奠基于系微在协助客户产品设计、开发及生产个人电脑各方面的丰富经验。系微与高通合作是搭载高通第一代及第二代骁龙(Snapdragon) 8cx 5G运算平台笔电成功上市的关键因素。系微的韧体解决方案为客户提供多项关键整合服务与功能，包括协助ARM平台导入传统x86生产制造流程、导入Setup Utility、为周边装置提供弹性的初始化程序以及为外部零组件之间的沟通提供客制化BIOS介面。

系微个人电脑事业群资深处长罗文华先生表示:「我们很高兴能与高通合作持续协助个人电脑制造商推出新一波智能化、功能强大且可支援常时连网的个人电脑产品。」罗先生更进一步提及:「我们承诺全力与高通合作，也证明系微在协助客户导入尖端运算解决方案上的领导地位。」

高通产品管理部处长Paul Hwang先生表示:「系微已成功建立骁龙(Snapdragon)笔电设计及开发关键推动者的地位。」Paul Hwang先生更进一步提及:「我们期待看到更多公司能借助他们的专业技术与服务，持续为消费者、企业及教育市场提供更多具有卓越性能、高效能及5G连网体验的骁龙(Snapdragon)运算平台个人电脑新产品。」

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde为系微股份有限公司在美国和其他国家的商标或注册商标；Snapdragon为高通公司的商标或注册商标; Snapdragon是高通公司和/或其子公司的产品;此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商标或注册商标。