2024年06月05日，台北国际电脑展(Computex)讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS专利韧体运算技术(UEFI)及提供开源架构系统管理软体(OpenBMC)的超卓技术，今日宣布与数位安全SaaS (Software as a service, 软体即服务)平台领导商SecEdge公司达成策略性合作，透过密切整合系微的Supervyse® OPF OpenBMC韧体与SecEdge的SEC-TPM™晶片对云端BMC安全解决方案，能提升OpenBMC韧体的安全性。

此次合作主要透过SecEdge安全平台，将SEC-TPM(信赖平台模组)软体与系微的OpenBMC韧体整合，并运作于信骅科技的AST2600 TrustZone中，创造出「硬体」的信任根(root-of-trust)，实现下一代系统安全性，而不需独立的TPM。 这一個独特解决方案将启用TPM 提供的许多先进安全功能，包括但不限于安全韧体更新，以及从BMC晶片到云端建立IPSEC(Internet Protocol Security, 网际网路安全协定)通讯通道的能力，分离资料和管理平面等等。

系微的Supervyse OPF是一个真正基于OpenBMC的解决方案，为当今云端、人工智慧(AI)、企业和HPC服务器提供符合标准的安全系统管理。凭借其基于标准的可扩展架构，Supervyse OPF旨在可通过服务器设计的产品生命周期中不断进化，进而具有开发便捷性、支援最新业界规范和未来设计架构，允许添加新的管理功能。

系微首席技术长Tim Lewis先生表示:「我们非常荣幸能与SecEdge共同合作，为我们的服务器客户带来最顶尖的OpenBMC安全技术。」Tim Lewis先生更进一步提及：「这次的双方合作，进一步证明了系微对先进平台安全的承诺，我们相信这个结合解决方案将满足客户在云端、人工智慧(AI)、企业和高效能运算环境中对安全远程管理功能的需求。」

SecEdge公司总裁暨共同执行长Sami Nassar先生表示：「透过与系微紧密合作，我们能够为共同客户提供一个坚固且紧密整合的解决方案，以应对未来针对BMC的安全挑战。」Sami Nassar先生更进一步及提及：「我们深信这次携手合作将促使这项先进的安全技术更广泛地普及，并有助于打造更安全的边缘运算环境。」

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS与OpenBMC软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、伺服器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

关于 SecEdge

SecEdge是物联网和边缘设备的数位安全SaaS平台领导者，为边缘人工智慧、运算、控制和按需求的蜂巢式物联网数据连接提供先进的安全解决方案。SecEdge的软体即服务平台提供完整解决方案，包括设备级安全、零信任网路和安全的数据控制和管理，可通过任何地点提供的宽频互联网或按需求的蜂巢式数据连接进行互连互通。

Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的注册商标或商标；SecEdge与SEC-TPM为SecEdge公司的注册商标或商标;此文中被提及的其他名称或商标可能是其各持有人的 商标或注册商标。