2023年05月30日，台北国际电脑展(Computex) – 系微股份有限公司，拥有BIOS最先进韧体运算技术(UEFI)及提供开源架构系统管理软体(OpenBMC)的领导品牌，今日宣布推出最新针对未来资料中心和高效能运算(High Performance Computing, HPC) 设计优化的韧体与BMC解决方案。

InsydeH2O® UEFI BIOS能为最新伺服器平台提供优化和超前部署的技术支援，让资料中心和HPC系统设计者可以充份运用业界最新的加速性能、效能、可扩展性和安全性功能。这些强化功能能够创造出稳固平台，以应付日新月异的产业动态与严苛的工作负载需求。

InsydeH2O韧体解决方案新增一项正在申请专利的全新安全技术支援，称为Firmware Attack Control Technology™ (FACT)，是一个业界前所未见的安全功能。这项创新功能强化了InsydeH2O全面防御设计的安全性，为平台打造额外的防御层。当BIOS受到攻击时，FACT会通知用户和系统管理员，以便采取适当的应对措施，降低韧体被攻击的影响。此外，功能齐全的系微OpenBMC韧体解决方案「Supervyse® OPF」，旨是在满足资料中心、企业和超大规模云服务运算应用需求而量身打造。藉由支援Intel、AMD和NVIDIA伺服器平台，以及具备包括Redfish、RAS、平台韧体保护与恢复(Platform Firmware Resiliency, PFR)能力、硬体可信任根（Hardware Root Trust, HWRoT）等广泛功能，系微Supervyse系列产品拥有全方位的OpenBMC技术，能提供世界一流的工程团队支援和持续为产品与服务改进，这些都是一个值得信赖的合作伙伴致力于为客户实现的承诺。

系微首席技术长兼韧体安全信任总监Tim Lewis先生表示：「系微的InsydeH2O UEFI BIOS产品透过其安全设计、以安全为导向开发，并采用最新安全技术，已能为资料中心提供全面性的保护，进而降低韧体被成功攻击的可能性。」Tim Lewis先生更进一步提及：「我们相信全新FACT安全技术对于我们的伺服器客户来说是一个非常重要的功能，它提供额外的防御层，可以有效减低韧体攻击带来的影响。」

系微从今天开始到2023年6月2日，会在台北南港老爷行旅20楼与客户及合作伙伴会面，并展示最新的伺服器韧体解决方案。敬邀各位参加，请联系您的系微客户经理进行预约。

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、伺服器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde, InsydeH2O, Firmware Attack Control Technology及 Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的商标或注册商标；此文中被提及的其他名称或商标可能是其各持有人的商标。