2023年03月13日，德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS最先进韧体运算技术(UEFI)及提供系统管理软体的领导品牌，今日宣布与其合作伙伴Logic Technology公司共同参与2023年3月14日至16日在德国纽伦堡展览中心举办的2023嵌入式电子与工业电脑应用展 (Embedded World 2023)。

此次参展，系微将展示一系列突出的关键解决方案，包括系微旗舰UEFI韧体产品- InsydeH2O^® BIOS现已达到量产阶段且藉由优化的韧体技术以支援最新物联网与边缘运算平台上之需求。客户可运用 InsydeH2O使下一代嵌入式平台的性能、效率、安全性和先进连线能力得以充分发挥，其中包括近期新推出用于物联网产品的第13代英特尔Core™处理器以及全新AMD Ryzen™和AMD EPYC™嵌入式处理器系列。另外，硬体展示将包括以InsydeH2O与AMD Ryzen 嵌入式平台驱动的Deciso Netboard A10 GEN3安全设备。

系微于3月14至16日与欧洲分销合作伙伴Logic Technology共同携手参展，其展览摊位位于纽伦堡展览中心的安全与保安展区4号馆(展位:#4-358号)。想要了解更多Embedded World展览信息，请至活动官方网站www.embedded-world.de/en。

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde及InsydeH2O为系微股份有限公司在美国或其他国家的商标或注册商标；Intel及Intel Core为英特尔公司注册商标或商标。AMD及AMD Ryzen为超微半导体公司的注册商标或商标。此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商标或注册商标。