系微协助电脑制造商实现AMD全新推出的运算级AMD Instinct™ MI300服务器加速器
全球首款整合式CPU与GPU资料中心级APU产品于2023 CES展首度亮相
经优化与验证的系微韧体解决方案能协助客户充份运用新款百亿亿次级服务器加速器之优势为下一代资料中心设计提供领先效能
2023年01月19日,台湾台北与美国韦斯特伯鲁讯 – 系微股份有限公司,拥有BIOS最先进韧体运算技术(UEFI)及提供系统管理软体的领导品牌,今日正式宣布其为新一代「AMD Instinct™ MI300」资料中心APU产品启动针对UEFI BIOS和BMC(基板管理控制器)韧体技术解决方案的设计与开发,该产品日前由AMD在美国拉斯维加斯举办的2023国际消费性电子展(CES)会上发布。
AMD的Instinct MI300代表了业界首款采用整合式CPU、GPU与记忆体为单一封装设计的资料中心等级APU处理器。此晶片搭载共24颗Zen 4 CPU核心,以及结合新一代为加速运算设计的6颗 CDNA3 GPU架构小晶片(chiplets),同时还具备128GB的下一代HBM3(High Bandwidth Memory 3)高频宽记忆体。相较于前一代Instinct MI250,全新MI300的AI运算性能能够提升高达8倍以上速度,并使能源效率每瓦提高5倍以上,同时也更容易对整合运算编写程式。
系微提供可靠安全、高客制化且功能丰富的UEFI BIOS与系统管理韧体方案,为现今的百亿亿次级运算超级电脑设计提供可靠的技术支援。系微与AMD及合作伙伴紧密合作,以确保其InsydeH2O® UEFI BIOS和Supervyse® BMC(基板管理控制器)韧体解决方案可以满足即将推出的百亿亿次级运算服务器设计的独特和关键需求,并充分运用Instinct MI300的效能来处理要求最严苛的超级电脑工作负载。
关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)
系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号:6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商,产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司,总公司位于台北,美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑,通讯和存储设备设计商及制造商。
Insyde, InsydeH2O与Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的商标或注册商标;AMD与AMD Instinct为超微半导体公司的商标或注册商标。此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商标或注册商标。
