【台北 – 2025 年 7 月 28 日】—  全球领先的 UEFI BIOS 及基于 OpenBMC 固件解决方案提供商 系微股份有限公司（Insyde Software）今日宣布，将以展商及赞助商身份，参与台北首届 OCP（Open Compute Project）开放计算计划亚太区峰会（OCP APAC Summit），该活动将于 2025 年 8 月 5 日至 6 日在台北举行。

Open Compute Project（OCP） 将汇聚亚太地区社群，举办为期两天的线下峰会，深入探讨数据中心基础设施所面临的诸多挑战与发展机遇。

在本次 OCP APAC 峰会上，系微将展示其先进的 UEFI 固件 以及 基于 OpenBMC 的固件技术，这些技术专为应对当今最严苛的数据中心环境中对 OCP 项目的启动、安全与管理需求而设计。

本次峰会将呈现来自全球的最新创新与技术突破，其中包括系微引入 AI 技术的 OpenBMC 解决方案，该方案高度契合多个 OCP 项目与技术工作流，展现出卓越的扩展性与兼容性。

系微总经理 王彥棋（Jeffery Wang） 表示：“我们非常荣幸能够支持 OCP 社群，并通过此次参与，展现系微在标准化、安全性与创新固件技术方面的坚定承诺，以满足 AI 与数据中心不断增长的市场需求。”

欢迎业界伙伴于 2025 年 8 月 5 日至 6 日，莅临台北南港展览馆二馆（TaiNEX 2）#S14 展位，与系微现场交流并深入了解最新技术成果。

关于系微股份有限公司（Insyde Software）
系微股份有限公司（www.insyde.com）是全球领先的 UEFI 固件、基于 OpenBMC 的系统管理解决方案及定制化工程服务提供商，服务涵盖客户端电脑、数据中心基础设施、物联网（IoT）及边缘计算等领域。系微为一家上市公司（股票代码：6231.TWO），总部位于台北，并在美国马萨诸塞州 Westborough 设有北美总部。

系微的客户包括全球领先的计算机、服务器、通信与存储设备设计与制造商。

“Insyde”是系微股份有限公司在美国及其他国家的注册商标或商标。文中提及的其他名称与品牌均为其各自权利人所有。

 

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