2024年06月05日，台北国际电脑展(Computex)讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS专利固件运算技术(UEFI)及提供开源架构系统管理软体(OpenBMC)的超卓技术，今日宣布旗下基于OpenBMC的Supervyse OPF®固件解决方案适用于ASPEED AST2700系列遠端伺服器管理晶片（BMC），该产品于本周稍早在台北国际电脑展（Computex Taipei）上首次亮相。

Supervyse OPF提供一个基于标准的真正OpenBMC解决方案，支援最新的 Intel®、AMD® 和 NVIDIA® 服务器平台，并拥有如Redfish、RAS、PFR（Platform Firmware Resiliency, 平台固件保护与恢复）等丰富功能。凭借其现代化且非专有架构，Supervyse OPF旨在能随着业界标准OpenBMC专案的不断变化而持续发展和更新。

AST2700相较于前代产品，透过其四核心ARM Cortex A35处理器、双节点支援、更快速的汇流排介面、基于RISC-V的安全启动处理器等功能，能提供更强大效能、更多功能和安全性的强化。结合Supervyse OPF的全面平台支援和固件优化，包括更快的启动速度，系统设计师能够充分发挥新晶片的功能，以满足数据中心、企业及加速运算产业应用日益增长的需求和变化。

系微营运长Jonathan Joseph先生表示:「一如既往，我们总是及时支援ASPEED新发布的BMC产品，今日推出的Supervyse OPF就是最佳证明。」 Jonathan Joseph先生更进一步提及：「此合作解决方案为业界提供了新一代卓越的 BMC 晶片，并且是目前市场上唯一由第三方供应商提供基于标准的真正OpenBMC解决方案。」

信骅科技业务副总陈清宏先生表示：「我们由衷感谢系微对我们第八代BMC晶片提前部属与全面支援。」陈副总补充道：「我们深信双方共同的客户会立即从这一个合作解决方案中受益，为服务器产业带来下一代BMC的卓越性能和安全性。」

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS与OpenBMC软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、伺服器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde及Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的注册商标或商标；AMD为超微半导体公司的商标或注册商标; Aspeed为信骅科技股份有限公司的注册商标或商标; Intel为英特尔公司 的商标或注册商标; NVIDIA为辉达(NVIDIA)公司的商标或注册商标;此文中被提及的其他名称或商标可能是其各持有人的商标或注册商标。