2023年01月12日，台湾台北与美国希尔斯伯勒讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS最先进韧体运算技术(UEFI)及提供系统管理软体的领导品牌，今日正式宣布旗下BIOS和BMC韧体产品已针对本周在英特尔「Accelerate with Xeon」活动中推出的第四代英特尔Xeon可扩充处理器与Xeon Max系列架构之服务器平台提供完整技术解决方案及服务支援。

英特尔最新一代可扩充式服务器系列处理器提供了以工作负载为重点的强化功能，为包括资料分析在内的工作负载提供新的内建加速器，而全新的英特尔Xeon^® Max CPU系列（代号Sapphire Rapids HBM）是首款且也是唯一一款具备高频宽记忆体（High Bandwidth Memory, HBM）的x86处理器，无需修改任何程式码，即可加速许多高效能运算（High Performance Computing, HPC）工作负载。这一代的优化包括将第三代最大内核心数量增加一倍，提升至高达56颗，并透过支援DDR5、PCIe 5.0 和CXL（Compute Express Link）1.1改善系统 I/O 介面和记忆体频宽的效能。此外，新一代产品能够藉由内建全新强化加密记忆体完整性的Intel Software Guard Extensions（Intel SGX）、Intel Total Memory Encryption（Intel TME）和Intel Platform Firmware Resiliency（Intel PFR）安全技术有助于提高平台之安全性。

系微InsydeH2O^® UEFI BIOS及Supervyse^® BMC（基板管理控制器）产品提供可靠安全、高客制化且功能丰富的韧体方案，这些韧体经过验证和优化，能满足采用这些新处理器在AI、HPC、分析、云端、网络和边缘计算领域中日益增长的工作负载需求，达到更快速地解决问题，同时大幅提高工作效率和总体拥有成本之最佳化。

系微服务器工程研发部副总经理Mohamad Saleh表示:「我们很高兴能协助我们的客户实现英特尔最新Xeon平台设计。」Mohamad Saleh更进一步提及:「我们与英特尔的紧密合作关系、拥有优化的韧体解决方案，以及对所有Xeon Scalable和Xeon Max平台的早期参与，将使我们的客户能够专注于利用该平台的功能，以创新的设计产品来推动产业的发展。」

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde, InsydeH2O与Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的商标或注册商标；Intel与Intel Xeon为英特尔公司的商标或注册商标。此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商标或注册商标。