2024年10月14日，美国圣荷西OCP全球高峰会(2024 OCP Global Summit)讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS专利固件运算技术(UEFI)及提供基板管理控制系统(OpenBMC)的领先供应商，今日宣布推出一款开源架构的UEFI软体调试引擎(OpenDBG)，这是一个源代码级别的侦错工具，能支援在搭载AMD OpenSIL (AMD open-source Silicon Initialization Library)的平台上实现完整的调试功能。

系微首席技术长Tim Lewis将于本周当地时间10月17日在美国圣荷西会议中心所举办的2024 OCP全球高峰会上，与AMD资深固件工程师Paul Grimes和Martin Roth 共同发表主题为「透过系微UEFI软体调试引擎加速AMD OpenSIL平台开发(Bringing AMD OpenSIL-based Platforms to Life Using Insyde’s Open UEFI Software Debug Engine)」的演说，一起探讨OpenDBG的开发效益以及它将如何促进AMD OpenSIL合作伙伴生态系统的发展。

AMD推出的OpenSIL技术，旨在优化扩展性及提升平台设计的灵活性，这是AMD平台上用于系统固件开发的开源实作。透过其独立于主机固件的设计，以及精简化、多功能且可扩展的介面，AMD OpenSIL让平台整合商能透过公开的API轻松地存取并控制AMD晶片上的功能。

OpenDBG是目前全球首款也是唯一一款能在UEFI环境下完全支援AMD OpenSIL架构的开源调试工具，无论开发人员或系统设计人员选择何种UEFI平台韧体，OpenDBG都能让他们追踪最低层级的运作情况。它可针对EDK2或其他第三方韧体进行AMD OpenSIL API介面侦错，并使用由系微开发的EDK2相容UEFI驱动程式和相关指令，可在Windows与Linux系统上执行基于AMD OpenSIL平台的调试作业。

系微首席技术长Tim Lewis先生表示：「今天发表的OpenDBG解决方案以及我们对AMD OpenSIL的早期支援，再次证明我们对AMD的承诺，并帮助他们达成提升各市场领域系统设计扩展性与安全性挑战的目标。」Tim Lewis先生更进一步提及:「我们相信OpenDBG的推出，加上系微灵活的固件设计方案及顶尖的工程技术服务，将能够满足我们共同客户在安全性、功能性和扩展性方面的需求。」

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)
系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS固件运算技术及OpenBMC基板管理控制系统软体解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

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