2024年06月03日，台北国际电脑展(Computex)讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS最先进固件运算技术(UEFI)及提供开源架构系统管理软体(OpenBMC)的领导品牌，今日宣布其旗舰InsydeH2O^®韧体解决方案现已面向搭载骁龙^®X Elite及骁龙X Plus计算平台的全新AI PC出货。

InsydeH2O® UEFI BIOS为骁龙X系列平台提供完善且优化的韧体，得益于突破性的骁龙X系列平台，将助力客户打造具备智能体验、卓越性能、超长电池续航和极速连接体验的笔记本电脑产品。

凭借协助开发多代搭载骁龙平台的Windows笔记本电脑，头部业界客户信赖系微的行业领先经验、专业赋能、整合服务与增值功能。系微为客户的骁龙X系列个人电脑提供全面解决方案，包括:

• 支持OEM BIOS功能客制化，包括Graphical Setup、OEM Logo、Pre-Boot WIFI、HTTPS Boot、Microsoft CSR (Connected System Recovery)、TPM/Pluton等。

• 符合Microsoft Windows 11 24H2规范，满足Microsoft WHCP（Windows Hardware Compatibility Program）的要求。
• 支持Windows Management Instrumentation (WMI)模组，可让OEM与ODM厂商在骁龙X Elite和骁龙X Plus平台上使用SMI介面与其Windows应用程式沟通。
• 支持系微的Admyn™云端装置管理产品、Microsoft® DFCI (Device Firmware Configuration Management)以及Absolute Software的Persistence® 安全设备管理和端点恢复解决方案。

系微总经理庄铃文先生表示: 「Insyde H2O能够运行于搭载骁龙X系列平台的设备上，这将赋能我们的客户——包括主流用户端PC产业的领军企业，能够推出新一代的智能笔记本电脑，满足市场对AI PC日益增长的需求。」

系微将于2024年6月4日至6月7日台北国际电脑展期间，在南港老爷行旅(The Place Taipe Hotel)12楼基于搭载骁龙X系列平台的设备展示韧体技术解决方案。

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS与Open BMC软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde及InsydeH2O为系微股份有限公司在美国或其他国家的注册商标或商标； Absolute和Absolute Software是Absolute软体公司或其子公司的注册商标或商标。此文中被提及的其他名称或商标可能是Absolute或其各持有人的商标; Microsof 与Microsoft Windows为微软公司的注册商标或商标; 此文中被提及的其他名称或商标可能是其各持 有人的商标或注册商标。

骁龙是高通公司的商标或注册商标;骁龙是高通技术公司和/或其子公司的产品。