2022年05月25日，台北国际电脑展(Computex)讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS最先进韧体运算技术(UEFI)及提供系统管理软体的领导品牌，今日正式宣布为高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)最新款Snapdragon运算平台提供关键整合服务解决方案，其中包括应用于顶级装置的「Snapdragon 8cx Gen 3」与入门级PC的「Snapdragon 7c+ Gen3」。

系微在协助一线PC品牌大厂成功推出多款采用Snapdragon运算平台的创新Windows PC设计方面拥有丰富经验。系微的韧体解决方案为客户提供多项关键功能与整合服务，包括协助这些突破性ARM产品导入传统x86生产制造流程、支援作业系统载入前的网路连线机制、运用平台的内建安全性功能、导入完整的Setup Utility、为周边装置开发弹性的初始化程序，以及为外部元件之间的沟通提供客制化BIOS介面

高通技术公司最新款Snapdragon运算平台主要是为顶级到入门级PC的下一世代蜂巢式连网笔电所设计，以满足当今消费者、高阶商务用户、学生与教育工作者所需之效率及常时连网需求。 Snapdragon 8cx Gen 3拥有业界领先的灵敏效能、闪电般快速的5G 与Wi-Fi 6E连网能力、全新AI加速体验、增强的相机与音讯功能以及企业级安全防护技术等等。 Snapdragon 7c+ Gen 3为平价兼创新入门级装置提供前所未有的5G连网与AI能力。这些运算平台将协助用户更有效率地实现通讯、即时运算及常时连网的最佳使用体验

系微个人电脑事业群资深处长罗文华先生表示:「我们非常高兴宣布支援高通最新一代Snapdragon运算平台。」罗先生更进一步表示:「我们与高通的合作、具备完善的韧体技术解决方案以及所拥有的前几代Snapdragon运算平台产品成功经验，将是协助我们的客户开发笔记型电脑设计新产品的关键因素。」

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TW) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde为系微股份有限公司在美国或其他国家的商标或注册商标；Snapdragon是Qualcomm Incorporated的企业标章或注册商标。 Snapdragon是高通技术公司和/或其子公司的产品。