2023年04月20日， 台湾台北与捷克布拉格讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS最先进韧体运算技术(UEFI)及提供系统管理软体的领导品牌，今日宣布其旗舰韧体产品- InsydeH2O^® UEFI BIOS将支援稍早在布拉格OCP区域高峰会上发布的AMD x86 OpenSIL(Open-source Silicon Initialization Library)技术。

OpenSIL旨在透过提高平台设计灵活性来解决CSP所面临的设计障碍，例如：缺乏扩展性与持续性。藉由通过其轻量化、多功能性和可扩展的界面，OpenSIL使平台整合者更容易地选择和整合韧体解决方案，例如：UEFI（统一可延伸韧体界面），以更贴近其设计需求。

系微全面支援OpenSIL技术，这意味着资料中心系统架构师可以立即利用 InsydeH2O^®的资料中心优化韧体，来启用与OpenSIL相容的AMD平台。搭配系微强大的Supervyse^® OpenBMC解决方案，系统架构师将能够取得完整、经验证且优化的韧体，并快速、安全且可靠地启用和管理AMD平台所搭载的服务器，以应付当今高效能工作负载的强大需求。

AMD服务器平台解决方案工程部副总裁Jay Kirkland先生表示：「我们非常感谢系微对OpenSIL技术的全面支援」Jay Kirkland先生更进一步提及:「系微是我们极为重要的合作伙伴，他们在UEFI韧体领域的领导地位，将持续为我们的生态系统提供强大的助力。」

系微服务器工程研发部副总经理Mohamad Saleh先生表示：「我们对OpenSIL解决方案的支援，体现出我们在为客户启用全新AMD伺服器技术上一直都是超前部署。」Mohamad Saleh先生更进一步提及：「这就是为什么系微能被信任并可以满足当今资料中心平台上从早期晶片启用、现代化开机实现和与OpenBMC韧体共同整合的最关键韧体需求之原因，这些都是最好的证明。」

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde, InsydeH2O及Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的商标或注册商标；AMD为超微半导体公司的注册商标或商标。此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商标或注册商标。