2022年11月29日，台湾台北讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS最先进韧体运算技术(UEFI)及提供系统管理软体的领导品牌，今日正式宣布旗下系统管理韧体产品Supervyse BMC在信骅科技产品代号为AST1060的平台韧体保护与恢复（Platform Firmware Resiliency, PFR）系统晶片上可支援信骅的硬体信任根解决方案（Hardware Root-of-Trust，HRoT），此为客户提供一个迫切的解决方案，让英特尔和AMD架构的服务器可以符合NIST SP 800-193平台韧体保护与恢复规范。

NIST SP 800-193及平台韧体保护与恢复规范是由美国国家标准暨技术研究院（NIST）定义出的一套安全技术机制准则，有助于设计出更安全的平台以抵御当今与日俱增的恶意软体程式及其攻击。启用符合平台韧体保护与恢复规范的硬体信任根解决方案，透过检测韧体和关键资料是否被破坏，保护韧体避免发生未经授权的修改，并在必要时，从良好的映像档中恢复被破坏的韧体，进而提供韧体的恢复力。这个由系微和信骅携手合作的新解决方案，可支援导入平台韧体保护与恢复功能到英特尔和AMD的最新服务器平台。

信骅科技董事长兼总经理林鸿明先生表示:「我们很高兴系微在其旗下的系统管理软体Supervyse^® BMC产品中，启用我们的硬体信任根解决方案。」林董事长更进一步提及:「我们很期待看到我们共同的客户运用这个解决方案结合系微世界级的优质工程团队和技术服务，为市场带来更安全可靠和有弹性的服务器产品。」

系微营运长Jonathan Joseph表示:「今天的宣布突显了我们与信骅科技长期的合作关系，信骅是我们系统管理解决方案的重要伙伴。」Jonathan Joseph更进一步提及:「我们在旗下Supervyse系统管理软体中支援信骅科技的硬体信任根解决方案，能让客户可以有一个强固的产品选择来导入平台韧体保护与恢复功能，并减少韧体被恶意攻击。」

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde与Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的商标或注册商标；ASPEED为信骅科技股份有限公司的商标。此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商标或注册商标。