2024年03月27日，德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS专利韧体运算技术(UEFI)及提供开源架构系统管理软体(OpenBMC)的超卓技术，今日宣布将与其合作伙伴Logic Technology公司共同携手参与全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）。该活动将于4月9日至11日在德国纽伦堡展览中心举行。

系微将展示一系列杰出的关键韧体解决方案，以协助当今领先的嵌入式系统设备公司能更快速地让他们的下一世代设计问世。包括系微旗舰UEFI韧体产品- InsydeH2O^® BIOS已准备就绪，且藉由优化的韧体技术以支援最新物联网与边缘平台上之需求，能支援Intel和AMD的所有嵌入式产品。此外，结合系微最新开发工具和与优秀的工程师团队直接合作，客户可运用 InsydeH2O使现今嵌入式平台的最新性能、安全性和先进连线能力得以充分发挥。

对于有兴趣了解更多有关将OpenBMC的系统管理功能导入嵌入式设计的客户，Supervyse^® OPF韧体技术透过模组化且可扩充的架构设计，提供可靠且安全的系统管理功能，该架构旨在 可随着嵌入式设计的长产品生命周期而不断发展。

系微业务部资深处长Dave Falcucci先生表示:「我们很高兴有机会展示系微如何协助客户交付安全可靠的嵌入式产品并缩短其开发周期。」Dave Falcucci先生更进一步提及:「我们的客户看重系微所提供的产品灵活性，不仅包括我们韧体技术解决方案的模组化设计，还有能提供灵活的服务支援和商业模式。」

系微于4月9日至11日与欧洲经销合作伙伴Logic Technology共同参展，其展览摊位位于纽伦堡展览中心的5号展厅安全与保全区域(展位号码: 5-171)。想要了解更多Embedded World展览信息，请至活动官方网站参阅: www.embedded-world.de/en。

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、伺服器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde、InsydeH2O及Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的注册商标或商标；此文中被提及的其他名称或商标可能是其各持有人的商标或注册商标。