2025年03月04日，德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS专利固件运算技术(UEFI)及提供开源架构系统管理软件(OpenBMC)的领先供应商，今日宣布将于下周在德国纽伦堡举办的全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2025）与其欧洲经销合作伙伴Logic Technology公司携手推出最新优化的嵌入式固件技术解决方案。

系微将重点展示其最新的InsydeH2O® UEFI BIOS、Supervyse® OpenBMC固件产品以及一系列加速嵌入式设计开发的高效、安全、可靠工具。其中，最新整合的软件物料清单（Software Bill of Materials，SBOM）功能，可协助开发团队确保其产品设计符合欧盟《网路韧性法》（Cyber Resilience Act，CRA）的最新规范。

Logic Technology公司总经理Gilbert Gadet表示：「与系微的长期合作伙伴关系，能为欧洲客户提供坚实后盾与关键资源，使他们能够更自信地打造出创新的物联网与边缘运算设备。」Gadet更进一步指出：「全新SBOM整合技术，将有助于客户更高效地应对不断变化且日益严苛的资安与法规合规要求及挑战。」

欢迎与会者于2025年3月11日至13日期间造访纽伦堡展览中心4号馆的Logic Technology摊位(展位号码: #4-238)，与系微代表会面交流并深入探讨您的嵌入式系统专属需求。

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS固件运算技术及OpenBMC开源架构系统管理软体解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde、InsydeH2O及Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的注册商标或商标；此文中被提及的其他名称或商标可能是其各持有人的商标或注册商标。