2023年05月24日，台北讯– 系微股份有限公司，拥有BIOS最先进韧体运算技术(UEFI)及提供系统管理软体的领导品牌，今日宣布将于2023年5月30日至6月2日参加在台北举办的全球最大规模电脑科技产业交流盛会－台北国际电脑展(Computex Taipei)。

系微今年Computex展览主题为「Dream Big, Build Better -梦想无限、成就卓越」，内容涵盖其为客户提供的广泛技术支援、韧体安全和可管理性解决方案，并鼓励客户继续挑战创新和性能极限，共同打造未来运算的新标竿。

展览期间，参访者将有机会接洽系微的高阶主管、工程及业务团队，进而了解系微在韧体方面的一系列最新创新解决方案，以及他们如何帮助强化平台的安全性并加速产品上市的时间。系微于今年Computex参展重点与相关产品展示包括:

1. 领先业界的PC客户端产品。

2. BIOS工具协助加速专案进度以提高开发效率。

3. UEFI和OpenBMC解决方案，为基于AMD®、Intel®和NVIDIA®平台的下一世代高效能运算(HPC)和资料中心系统提供完善的技术与服务支援。

4. 全新软体方案、工具和开发流程强化产品安全性。

5. 企业级品质与功能提升全新Snapdragon®平台笔电设计。

6. Admyn™ – 一款设备维护与安全管理解决方案。

系微总经理庄铃文先生表示：「经历了长时间因疫情而缺席台北国际电脑展后，我们今年有一个特别的展示计划。」庄总经理更进一步提及：「我们很高兴有机会兑现我们的承诺，协助我们的客户实现宏大的梦想并建立更优质的产品与服务。」

系微将于2023年5月30日至6月2日在台北南港老爷行旅20楼与客户及合作伙伴会面。敬邀各位参加，并请联系您的系微客户经理进行预约。

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、伺服器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde为系微股份有限公司在美国或其他国家的商标或注册商标；AMD为超微半导体公司的商标或注册商标; Intel为英特尔公司的商标或注册商标; NVIDIA是NVIDIA公司的商标或注册商标; Snapdragon是Qualcomm Incorporated的企业标章或注册商标; 此文中被提及的其他名称或商标可能是其各持有人的商标。