2024年05月21日，台北讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS专利固件运算技术(UEFI)及提供开源架构系统管理软体(OpenBMC)的超卓技术，今日宣布将于2024年6月4日至6月7日参加在台北举办的全球最大规模电脑科技产业交流盛会－台北国际电脑展(Computex Taipei)。

展览期间，参访者将有机会接洽系微的高阶主管、工程及业务团队，进而了解企业如何透过系微最新的固件技术及工具，实现与系微携手前进，加速新科技和运算平台发展与应用，共同打造精彩未来，创造无限可能 (Accelerate with Insyde)。客户与合作伙伴将了解如何运用这些一系列固件解决方案更有效地开发产品，提升平台的安全和可靠性，实现产品差异化，同时能缩短开发周期，加速产品上市时程。

系微于今年Computex参展重点与相关产品展示包括但不限于:
1. 协助客户将领先的x86和Arm架构AI笔电新品推向市场。
2. InsydeH2O® UEFI和Supervyse® OpenBMC固件解决方案，为基于AMD®、Intel®和NVIDIA®服务器平台的数据中心、企业及加速运算产业提供完善的技术与服务支援。
3. InsydeH2O BIOS开发工具协助加速专案进度以提高开发效率。
4. 透过Supervyse OPF的全新固件保护与恢复技术，强化服务器系统可靠性。
5. 为最新Snapdragon® AI PC设计提供领先业界的技术支援。
6. AdmynTM – 一款适用于 x86和Arm 客户端平台的设备维护与安全管理解决方案。

系微董事长暨执行长王志高先生表示：「我们很高兴也很期待向客户及合作伙伴展示我们所开发及实现的一系列智能固件技术解决方案，以满足当今AI运算时代来临的新需求。」

系微将于2024年6月4日至6月7日在台北南港老爷行旅(The Place Taipei Hotel) 12楼与客户及合作伙伴会面。敬邀各位参加，并请联系您的系微客户经理进行预约。

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、伺服器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde、InsydeH2O及Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的注册商标或商标；AMD为超微半导体公司的商标或注册商标; Intel为英特尔公司的商标或注册商标; NVIDIA为辉达(NVIDIA)公司的商标或注册商标; Snapdragon为高通公司的商标或注册商标; Snapdragon是高通公司和/或其子公司的产品; 此文中被提及的其他名称或商标可能是其各持有人的商标 或注册商标。