2024年10月03日，美国圣荷西OCP全球高峰会(2024 OCP Global Summit)讯– 系微股份有限公司，拥有BIOS专利固件运算技术(UEFI)及提供开源架构系统管理软体(OpenBMC)的领先供应商，今日宣布其公司在网路基础建设、服务器运算和资料中心液态冷却应用领域的重要合作伙伴，将于2024年10月15至17日在美国加州圣荷西举行的2024 OCP全球高峰会上共同展示及推广系微最佳化的网路与资料中心固件技术解决方案。

OCP全球高峰会(OCP Global Summit)汇聚了IT及开源社群中最顶尖且富有远见的人才。技钢(Giga Computing)、启碁(Wistron NeWeb Corportation，WNC)及双鸿科技(Auras Technology)将于活动上向与会者分享和展示如何透过系微丰富且功能强大的固件解决方案，包括InsydeH2O® UEFI BIOS和Supervyse® OpenBMC固件产品，来帮助推动产业发展，进而为各类型的资料中心基础设施设备，其中涵盖服务器运算节点、网路、冷却液分配装置（Coolant Distribution Unit，CDU）散热技术等多元应用领域，提供领先业界的系统管理软体技术方案与服务。

此外，在活动第三天，系微将与AMD共同发表主题为「Bringing AMD OpenSIL Platforms to Life Using Insyde’s Open UEFI Software Debug Engine (透过系微UEFI软体除错引擎加速AMD OpenSIL平台开发)」的演说。该演说将由系微首席技术长Tim Lewis与AMD资深固件工程师Paul Grimes和Martin Roth于美国当地时间2024年10月17日下午 3:40 发表。

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS固件运算技术及OpenBMC开源架构系统管理软体解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde、InsydeH2O及Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的注册商标或商标；AMD为超微半导体公司的商标或注册商标;此文中被提及的其他名称或商标可能是其各持有人的商标或注册商标。