2022年01月20日，台湾台北讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS最先进韧体运算技术(UEFI)及提供系统管理软体的领导品牌，今日宣布庆祝拥有开发UEFI韧体创新技术超过20多年里程碑。

系微于运算产业上所提供韧体创新技术解决方案及拥有领导地位之历史始于该公司与英特尔签署的第一份“Tiano”相关协议，该协议已成为现今硬体与作业系统沟通介面上的业界标准。到了 2003 年，系微凭借其旗舰产品「InsydeH2O」成为第一家将UEFI BIOS 韧体技术投入生产的公司。

系微身为 UEFI 联盟的创始成员，一直致力于产品开发和对教育训练方面的投入也不遗余力，从而成为第一家可提供 EDK II UEFI BIOS 解决方案的独立 BIOS 供应商，并为数以千计的韧体工程师进行 UEFI 韧体技术培训以及成功出货数亿台个人电脑、伺服器、网路设备以及更多UEFI 韧体应用新品。

系微市场营销与企业发展资深副总经理Stephen Gentile先生表示:「我们非常光荣能庆祝系微在UEFI 韧体创新技术开发上创下如此悠久成功的历史，以及过去 20 年中的所有重要里程碑。」Stephen Gentile先生更进一步提及:「我们领先于业界，决心采用此项技术，为我们未来的发展奠下稳固的基石 ; 直到今日，系微仍持续为客户提供了现代化、安全和可客制化的韧体技术解决方案。」

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde为系微股份有限公司在美国和其他国家的商标或注册商标；Intel为英特尔公司的商标或注册商标。