2022年03月22日，台湾台北讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS最先进韧体运算技术(UEFI)及提供系统管理软体的领导品牌，今日宣布成立OpenBMC联合协作中心(OpenBMC Collaboration Center , OCC)，主要以提供云端服务供应商、资料中心服务器制造商以及网路/边缘设备制造商能透过合作来获得拥有丰富BMC和OpenBMC 专业技术的系微工程服务团队支援。

系微长期作为 BMC 韧体产品的解决方案供应商，我们了解有一些公司更倾向发展自有韧体设计方案和开发成果，但可能并没有完整且必要的韧体专业知识、实作技术、经验或足够的人力可以将此韧体技术推进至大规模部属级别。

这就是系微投入大量的OCC工程师团队来提供协助的目的。藉由提供韧体设计、Open-BMC功能开发和外包工程师人力服务，与系微的OCC 团队合作可以大幅降低客户在开发OpenBMC上所遇到的因难解决速度以及来符合客户产品上线的时程安排。

系微的OCC工程师团队拥有以下丰富的实作经验与专业知识：

• BMCWeb (Web服务器介面)
• D-bus 介面
• IPMI 规范
• Redfish 介面
• PMCI – 平台管理通讯基础 (例如: MCTP、PLDM等等)
• 散热管理与感测器管理
• 电源状态与底盘控制
• BIOS到BMC通讯介面与协作
• 韧体更新

系微BMC韧体工程研发部资深处长沉智杰先生表示:「系微OCC中心能够为我们CSP、资料中心、网路和边缘运算客户提供独特的实践体验。」沉处长更进一步提及:「此优秀的工程菁英团队能够提供引领技术、最佳解决方案实现、专业技术咨询和OpenBMC实作服务，帮助客户加快其产品的上市时间并提高其程式码的品质。」

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde为系微股份有限公司在美国和其他国家的商标或注册商标。