2023年07月25日，台湾台北与美国波士顿 – 系微股份有限公司，拥有BIOS专利韧体运算技术(UEFI)及提供开源架构系统管理软体(OpenBMC)的超卓技术，今日宣布其旗下可客制化的高阶InsydeH2O^® UEFI BIOS及Supervyse^® OpenBMC系统管理韧体解决方案已全面支援NVIDIA Grace™ CPU和NVIDIA GH200 Grace Hopper™ Superchips架构设计。

NVIDIA Grace CPU Superchip正是专为满足充满挑战性的人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、云服务和大规模应用而打造设计，其搭载144个Arm Neoverse V2 CPU核心连接LPDDR5X记忆体，能支援高达每秒1 TB频宽，提供优异性能、领跑业界的能源使用效率和高效记忆体频宽连线能力。此外，为了满足当今复杂、要求严苛的生成式AI和加速HPC工作负载需求，NVIDIA推出的全新Grace Hopper Superchips，透过其NVLink-C2C晶片互连技术，将NVIDIA的Grace CPU和Hopper GPU结合在一起，提供高达900GB/秒的频宽传输性能，比传统加速系统中标准PCIe Gen5通道的频宽高出7倍以上。

系微透过与NVIDIA紧密的合作关系，提前取得Grace和Grace Hopper Superchips的硬体，在拥有超前部署的优势下，开发出安全、可客制且功能丰富的InsydeH2O^® UEFI BIOS和基于OpenBMC的Supervyse^® OPF BMC韧体解决方案。

系微首席市场营销官Stephen Gentile先生表示：「我们很荣幸能与NVIDIA合作，共同打造出领跑业界强大并搭载NVIDIA先进的数据中心CPU服务器产品。」Stephen Gentile先生更进一步提及：「我们已为这些解决方案做好韧体技术的准备，并能提供客户全面性的服务支援，协助他们充分利用超级晶片的运算效能之优势，以应对包括人工智能(AI)、机器学习 (Machine Learning) 和大数据分析等在内的现代工作负载，并满足超级运算数据中心的快速不断增长需求。」

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde, InsydeH2O及Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的商标或注册商标；NVIDIA, NVIDIA Grace CPU Superchip及 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip为辉达(NVIDIA)公司的商标或注册商标。此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商标或注册商标。