2023年10月16日，美国加州(圣荷西)讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS专利韧体运算技术(UEFI)及提供开源架构系统管理软体(OpenBMC)的超卓技术，今日宣布将携手Arm和NVIDIA参与本周在美国加州圣荷西市举办的2023开放运算计画全球高峰会(Open Compute Project (OCP) Global Summit)并发表共同演说。

系微首席技术长Tim Lewis将于当地时间2023年10月19日下午2:10与Arm杰出工程师Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架构工程师James Bodner共同发表主题为「设计符合Arm SystemReady标准规范与NVIDIA Grace开放式生态系统的服务器架构(Designing Standards Compliant Servers with Arm SystemReady and NVIDIA Grace Open Ecosystem)」。演说内容包含对Arm^® SystemReady认证计划的最新进展以及Arm对OCP的贡献，并阐述NVIDIA致力于建立符合SystemReady规范的NVIDIA Grace伺服器开放式生态系统的努力和系微作为SystemReady重要合作伙伴，能为Arm平台提供服务支援与客制化的专业技术，以及基于UEFI和OpenBMC的韧体解决方案，进而协助OEM和ODM客户加速NVIDIA Grace服务器设计平台的上市时程。

2023 OCP全球高峰会(10月17日-10月19日)将以实体形式举行，有兴趣与会的各界人士，请前往以下网址注册: https://www.opencompute.org/summit/global-summit/registration。

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有BIOS专利韧体运算技术(UEFI)、开源架构系统管理软体(OpenBMC)解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde、InsydeH2O及Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的商标或注册商标；Arm及Arm SystemReady为Arm Limited(或其子公司)在美国和/或其他国家的注册商标或商标; NVIDIA为辉达(NVIDIA)公司的商标或注册商标。此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商标或注册商标。