2022年09月20日，台湾台北讯 – 系微股份有限公司，拥有BIOS最先进韧体运算技术(UEFI)及提供系统管理软体的领导品牌，今日正式宣布旗下基于OpenBMC的BMC韧体产品「Supervyse OPF」，现在可以在同一套软体中同时支援AMD与Intel的伺服器平台，大幅缩短为了支援新伺服器所需的工程开发时间，同时简化了需长期维护跨多个伺服器的设计需求。

除了这项「单一产品、跨平台」重要的创新之外，无论选择哪一家CPU供应商，都能运用一个共同的开发环境和工具套件。系微也为Supervyse OPF产品新增了大量的功能，以明显区别Supervyse OPF产品与开源OpenBMC产品。这些新功能包括：

• 广泛地支援Redfish资料模型
• 崭新的管理功能
• 支援额外的感应器
• 韧体运行时除错
• 支援各种平台韧体保护与恢复(PFR)和HRoT（硬体信任根）的差异
• 强化WebUI对BIOS和网路管理的支援
• 可靠性、可用性与服务功能(RAS)卸载
• 还有更多…

系微营运长暨伺服器事业群总经理Jonathan Joseph先生表示:「我们的客户在伺服器产品组合中支援OpenBMC韧体解决方案方面有许多需求与挑战，这些期望我们都听到了。」Jonathan Joseph先生更进一步提及:「这个最新版的Supervyse OPF产品是我们多年来研发的心血结晶，是我们对市场变化的理解和执行的架构，这架构不仅是开放性的，也是为未来的资料中心、企业和超大规模资料中心所建立的。」

想要了解更多关于系微Supervyse OPF产品资讯，欢迎于本周2022年9月19日至23日在台北系微总部举办的「创新25」成果展活动期间前往拜访参观。

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号：6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商，产品应用领域涵盖︰行动装置、服务器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司，总公司位于台北，美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑，通讯和存储设备设计商及制造商。

Insyde、InsydeH2O及Supervyse为系微股份有限公司在美国或其他国家的商标或注册商标；此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商标或注册商标。