系微BIOS开发工具新增软体物料清单(SBOM)功能支援
支援新业界标准有助于提升供应链安全
2023年05月31日,台北国际电脑展(Computex)讯– 系微股份有限公司,拥有BIOS最先进韧体运算技术(UEFI)及提供开源架构系统管理软体(OpenBMC)的领导品牌,今日宣布旗下「H2OIDE™」 BIOS开发工具支援SPDX (Software Package Data Exchange)及SWID (Software Identification)软体资产管理标准,可用于建立InsydeH2O® UEFI BIOS的软体物料清单(SBOM)。
软体物料清单(SBOM)在韧体供应链中扮演关键角色,提供韧体中所有软体组件的透明度,包括软体内容的来源与详细清单,以及其版本号码等。厂商、供应商和客户可利用这些资讯,在安全事件回应期间,能更有效地、精确地针对受影响的组件采取快速的修复行动。客户亦能使用此工具来因应美国改善国家网路安全的行政命令 EO 14028,打造更安全的供应链。
H2OIDE是一款 BIOS 开发工具,能大幅降低为新电脑系统进行客制化所需的工作量和开发时间。藉由新增对SBOM功能的支援,H2OIDE 提升了开发人员建立对应于BIOS原始码的 SPDX SBOM 及对应于 BIOS image的SWID SBOM的能力。运用这些SBOM可以更容易地管理授权、追踪软体版本号码、监控CVE漏洞等。
系微总经理庄铃文先生表示:「我们的客户对于使用H2OIDE工具建立SPDX 及SWID SBOM的方便性感到非常满意。」庄总经理更进一步提及:「今天的发布证明我们持续致力于软体安全及软体完整性的承诺,也将协助建立更安全、更强韧的韧体供应链。」
系微于本周台北国际电脑展Computex (2023年5月30日至6月2日)在台北南港老爷行旅20楼与客户及合作伙伴会面。敬邀各位参加,并请联系您的系微客户经理进行预约。
关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)
系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代号:6231.TWO) 是一家拥有先进UEFI BIOS软体技术、系统管理解决方案并提供软体工程咨询服务的全球性软体研发厂商,产品应用领域涵盖︰行动装置、伺服器系统、桌上型电脑、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是公开上市公司,总公司位于台北,美国总部位于麻州Westborough。系微的全球客户包含了世界知名电脑,通讯和存储设备设计商及制造商。
Insyde为系微股份有限公司在美国或其他国家的商标或注册商标;H2OIDE为系微股份有限公司在美国或其他国家的商标;此文中被提及的其他名称或商标可能是其各持有人的商标。