美国加州圣荷西– 2025 年 10 月 7 日–  UEFI 与 OpenBMC 固件解决方案领导厂商 Insyde® Software 将于下周登场的 OCP（Open Compute Project）全球高峰会（10 月 13–16 日）展示其技术如何加速 AI 基础架构的部署。透过与产业领导者的紧密合作，并对齐最新标准与 OCP 推动的数据中心技术，Insyde 持续协助客户有信心地扩展创新。

与会者可于以下合作伙伴展位亲身体验 Insyde 的创新技术：

• Arm（展位 B11）：展示运行于 Arm Neoverse FVP 的 UEFI 与 OpenBMC 固件，确保基于 Arm 架构的设计在首次流片阶段（first-silicon）就能成功，并加速产品部署与上市进程。
• Astera Labs（展位 B33）：展示 Supervyse™ OPF OpenBMC，支持机架规模 AI 基础架构的 GPU 高效管理。
• UEFI Forum (展位 C52)：展示 UEFI、Arm Trusted Firmware 与符合 TCG 标准的 TPM 服务的无缝整合。

Insyde 的首席技术长 Tim Lewis 将于 10月15日（星期三）上午 8:35 在 LL21B 会议室共同发表技术演讲「定义统一平台配置接口」（Defining a Unified Platform Configuration Interface）。本场演讲将介绍 UPCI，一种厂商中立、以结构化模式为导向的格式，用于统一平台固件堆栈并加速多厂商采用 openSFI。

「Insyde 致力于协助客户更快速且更有信心地部署 AI 基础架构，」Insyde Software 服务器与数据中心事业部副总经理 Bryant Lee 表示。「我们与生态系领导伙伴的合作，展现了解决方案在灵活性与可扩展性方面的优势，能够满足 AI 和现代数据中心日益增长的需求。」

Insyde 团队将于高峰会期间提供面对面交流机会。欢迎至 UEFI Forum 展位（C52）与我们联系，或透过公司LinkedIn 预约会议： https://www.linkedin.com/company/insyde-software/

关于 Insyde Software

Insyde Software（www.insyde.com）是全球领先的 UEFI 固件、基于 OpenBMC 的系统管理解决方案与客制化工程服务供货商，服务对象涵盖个人计算机、数据中心基础架构、物联网（IoT）与边缘运算产业。公司在台湾挂牌上市（股票代号：6231.TWO），总部位于台北，并在美国麻州 Westborough 设有北美总部。Insyde 的客户包括全球顶尖的计算机、服务器、通讯与储存设备设计与制造商。

Insyde 与 Supervyse 为 Insyde Software 在美国及其他国家的注册商标或商标。Arm 与 Arm Neoverse 为 Arm Limited 的注册商标或商标。Astera Labs 为 Astera Labs 在美国及其他地区的注册商标或商标。其他名称与品牌可能为其各自所有者之财产。