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Insyde® Software 最新 Supervyse® OPF 延续其 OpenBMC 固件领导地位,支持下一代服务器平台

与服务器芯片厂商的战略合作推动功能抢先启用、固件稳定性与性能优化

台北讯 – 2025 年 5 月 21 日 –  作为 UEFI BIOS 与基于 OpenBMC 的基板管理控制系統的领先供应商,Insyde® Software 今日宣布推出最新版本的 Supervyse® OPF OpenBMC 固件。该版本是与 Intel、AMD 及其他主要芯片合作伙伴紧密合作开发而成,针对未来服务器平台的需求进行了优化,提供一套已在高强度实际环境中验证、可投入量产的商业化解决方案。

与试验性或仅限社区开发的项目不同,Supervyse OPF 是企业级的 OpenBMC 实现方案,已被全球主要服务器供应商和超大规模数据中心广泛部署。该方案通过了領先企业与服务器制造商最严格的验证标准,确保在可靠性、安全性与性能方面表现卓越。

通过与主要服务器芯片供应商的合作,Insyde 确保 Supervyse OPF 满足下一代服务器平台的特定需求,实现无缝整合与功能抢先启用。结合对 ASPEED Technology AST2700 系列 BMC 的深度优化,Supervyse OPF 提供先进的系统管理能力,全面满足当前与未来服务器的管理需求。

Supervyse OPF 在 AST2600 平台上的成功应用,如今进一步扩展支持最新的 ASPEED AST2700 BMC,再次展现其市场领导地位。通过与 Intel、AMD 等公司未来产品路线图的深度协同,Insyde Software 协助客户加速迈向下一代 OpenBMC 系统管理的转型之路。

“Insyde Software 服务器与嵌入式技术市场总监 Bryant Lee 表示:“我们与主要服务器芯片厂商的深度战略合作,是 Supervyse OPF 能够扩展到关键下一代平台的关键所在。这些合作确保我们的客户能够受益于一套经过验证、性能优化、功能丰富的管理解决方案,迎接未来的挑战。

关于系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)
系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號:6231.TWO) 是一家擁有先進UEFI BIOS固件运算技术及OpenBMC开源架构系统管理软件解决方案,并提供软件工程咨询服务的全球性软件研发厂商。产品应用领域涵盖:移动设备、服务器系统、桌面计算机、嵌入式系统、物联网运算产业等。系微是一家公开上市公司,总公司位于台北,美国总部位于马萨诸塞州Westborough。系微的全球客户包括世界知名的计算机、通讯和存储设备设计商及制造商。

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