2025 OCP 亚太峰会 – 中国台北 – 2025 年 8 月 4 日 – 作为 UEFI 与 OpenBMC 固件的领先供应商，Insyde Software 今日宣布与 Giga Computing 合作，推出搭载 AMD EPYC 处理器的服务器平台，并引入最新的 Open Compute Project (OCP) 数据中心技术。

Giga Computing 的液冷服务器采用第 5 代 AMD EPYC™ 处理器及即将推出的下一代 AMD EPYC 处理器，提供卓越的散热效率与计算密度，加速 AI 训练与推理。这些平台集成 InsydeH2O™ 与 AMD openSIL，实现快速平台启动、充分发挥芯片功能并增强安全性。配套的 Supervyse™ OPF 提供企业级 OpenBMC，满足 Giga Computing 对系统管理可靠性、安全性与性能的严格要求。

为增强固件层面的防护，Giga Computing 借助 Insyde 的安全专业技术，实施符合 NIST SP 800-193 标准的平台固件韧性 (PFR)。

“Insyde Software 与 Giga Computing 等合作伙伴正在共同塑造数据中心固件的未来，”Insyde Software 系统固件事业部副总裁 Bryant Lee 表示。“我们与 OCP 驱动的数据中心技术保持一致，帮助客户构建安全且可扩展的AI 基础设施。”

“Insyde 是我们不可或缺的技术合作伙伴，”Giga Computing 副总裁 Andy Chen 表示。“他们对 OCP 项目的深入理解与技术专长，帮助我们释放设计潜力，并在不断变化的行业需求中保持领先。”

关于系微股份有限公司（Insyde Software）

系微股份有限公司（www.insyde.com）是全球领先的 UEFI 固件、基于 OpenBMC 的系统管理解决方案及定制化工程服务提供商，服务涵盖客户端电脑、数据中心基础设施、物联网（IoT）及边缘计算等领域。系微为一家上市公司（股票代码：6231.TWO），总部位于台北，并在美国马萨诸塞州 Westborough 设有北美总部。

关于 Giga Computing

Giga Computing Technology 是企业计算市场的创新者与领导者。自 GIGABYTE 分拆后，我们保留硬件制造与产品设计的专业能力，并以独立运营模式加强核心技术投资。我们提供完整的产品组合，涵盖从数据中心到边缘的各种工作负载，包括 HPC 与 AI 的传统与新兴应用、数据分析、5G/边缘、云计算等。我们与主要技术领导者的长期合作关系，确保新产品具备最先进技术并与合作伙伴平台同步推出。我们的系统体现了高性能、安全性、可扩展性与可持续性。如需更多信息，请访问：https://www.gigacomputing.com/en/ 并订阅我们的电子报。

Insyde、InsydeH2O 与 Supervyse 是 Insyde Software 在美国及其他国家的商标或注册商标。AMD 与 AMD EPYC 是 AMD 公司之商标或注册商标。Giga Computing 是技嘉科技股份有限公司之商标或注册商标。其他名称与品牌可能为其他所有者之财产。