西班牙巴塞罗那 OCP EMEA – 2026 年 4 月 27 日 – Insyde Software，全球领先的 UEFI BIOS、OpenBMC 与平台信任根（Root-of-Trust）固件解决方案供应商，今日宣布将参与 OCP EMEA Summit 2026。Insyde CTO Tim Lewis 将在会上共同发表一场关于加速晶粒架构固件启用的专题演讲。

该演讲将于 4 月 30 日（星期四）举行，主题为「Shift-Left Firmware Enablement for the Open Chiplet Economy: From Emulation to System-Ready Silicon」，并由 Ravi Narayanaswami（Cadence 杰出工程师）与 Vincent Casillas（SiPearl CTO）共同发表，属于 Open Chiplet Economy 议程的一部分。

随着 Chiplet 架构逐渐成为下一代 AI 与云平台的核心，系统级的早期验证变得愈发关键。本次演讲将展示一种概念验证（proof-of-concept）方法，将量产固件——包括 UEFI BIOS、晶粒管理固件（SCP/MCP）以及 OpenBMC——整合至仿真（emulation）环境中，从而在实际芯片尚未完成前，，提供更贴近真实情况的平台验证能力。。

本次演讲亦将说明与 Open Compute Project（OCP）倡议及 Arm SystemReady 规范的对齐，进一步促进异构计算平台之间更广泛的生态系统互通性。

Insyde Software CTO Tim Lewis 表示：「本次演讲汇集了固件、仿真和芯片设计领域的专业能力。通过结合Insyde、Cadence 与 SiPearl 的优势，我们展示了如何凭借实际经验，使 晶粒系统能够更早完成验证并投入量产。」

此外，Tim Lewis 也将于 4 月 29 日在 Systems Management 议程中共同发表「From Code to Data: Advancing the Unified Platform Configuration Interface (UPCI)」，介绍 Open Platform Firmware 工作流的进展，以及平台配置向更开放、数据驱动方式演进的趋势。

关于 Insyde Software

Insyde Software 是全球领先的 UEFI 与 OpenBMC 授权固件、平台安全技术与系统管理解决方案提供商，并提供定制化工程服务，协助全球计算机与设备制造商加速开发涵盖个人计算、数据中心与 AI 基础设施、嵌入式系统及各类 IT 设备的产品。

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