美国俄勒冈州希尔斯伯勒 – 2026 年 4 月 8 日 – 全球领先的 UEFI 与 OpenBMC 固件解决方案供应商Insyde® Software，今日宣布将参加 FirmVuln26（国际固件安全漏洞研讨会）。该研讨会将于 2026 年 4 月 13 日在美国亚利桑那州斯科茨代尔举行，并作为 VulnCon 2026 大会的一部分。

FirmVuln26 汇聚研究人员与行业领导者，共同探讨现实世界中的固件漏洞，并强化整体生态系统的开发实践。在本次研讨会中，Insyde 将带来两场聚焦固件安全实践落地的技术演讲：

• 符合 NSA UEFI Secure Boot 管理指南 – 安全策略专家 Kevin Davis 将探讨 BootHole、BlackLotus、PKFail 等新型威胁，如何推动安全启动从静态启用转向主动密钥管理与策略控制，并说明 InsydeH2O® 如何帮助企业将这些机制落地实施，从而降低持续性固件攻击风险。
• 韧体专属安全指南– CTO Tim Lewis 将提出一套聚焦于识别与降低常见 UEFI 固件漏洞来源的框架，说明七大高风险技术领域，并提供适用于大型固件开发团队的实用编码建议。

Insyde Software CTO Tim Lewis 表示：“固件位于所有安全防护机制之下，这使其成为高级攻击者日益关注的目标。在 FirmVuln26，我们希望将讨论从认知提升转向实际行动，为固件团队提供具体且可执行的指导，以构建更具防护能力的系统。”

关于 Insyde Software

Insyde Software（www.insyde.com）是全球领先的 UEFI 与 OpenBMC 授权固件、平台安全技术与系统管理解决方案提供商，并提供定制化工程服务，协助全球计算机与设备制造商加速开发涵盖个人计算、数据中心与 AI 基础设施、嵌入式系统及各类 IT 设备的产品。公司为上市公司（6231.TWO），总部位于中国台湾台北，并在美国马萨诸塞州 Westborough 设有美国总部。客户包括全球领先的计算、通信与存储设备设计与制造商。

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