台北，2026 年 8 月 4 日 — UEFI BIOS、OpenBMC 及平台信任根（platform root-of-trust）固件的领先供应商 Insyde® Software 今日宣布，将于 2026 OCP APAC 峰会发表两场技术议程，分别与 Astera Labs 及 ASPEED Technology（信骅科技）合作。本次峰会将于 8 月 11 日至 12 日在台北南港展览馆 2 馆（TaiNEX 2）举行。

当今的 AI 基础设施横跨 CPU、GPU 与加速器、高速互连、电源层（power shelf）以及液冷系统。要扩展这样的架构，必须依靠能够初始化每一个组件、开放健康状态遥测（telemetry），并自芯片层向上落实安全防护的固件。以下两场议程聚焦两大关键领域：连接健康状态与平台安全。

「From Hyperscaler Requirements to Open Standards: Delivering AI Fabric RAS Through COSMOS and OpenBMC」由 Insyde Software OpenBMC 工程处长 Janny Au 与 Astera Labs 高级首席固件工程师 Caleb Shetland 共同主讲，将展示 Astera Labs 的 COSMOS 机架级互连（Rack-Scale Connectivity）软件模型。该议程说明如何通过 DMTF Redfish API 开放 SerDes 层级遥测数据——包括各通道（per-lane）眼高（eye height）、误码率（BER）、链路状态、错误计数器与 LTSSM 日志——以标准化多供应商 AI Fabric 之间的 RAS 访问方式，并加速根本原因分析。时间：2026 年 8 月 12 日（周三）下午 2:45–3:00，701H 会议室。