台北，2026年8月4日 — 全球领先的 UEFI BIOS、OpenBMC 与平台信任根固件供应商 Insyde® Software（系微）今日宣布，将于 8 月 11 日至 12 日在台北南港展览馆 2 馆(TaiNEX 2)举行的 2026 OCP APAC Summit 上，分别与 Astera Labs 及信骅科技(ASPEED Technology)共同发表两场技术议程。

当今的 AI 基础设施涵盖 CPU、GPU 与加速器、高速互连、电源柜和液冷系统，其规模化扩展有赖于能够初始化每个组件、提供健康遥测，并从硅层级实施安全防护的固件。本次两场议程聚焦两大关键领域：连接健康状态与平台安全：

“从超大规模数据中心需求到开放标准：通过 COSMOS 与 OpenBMC 实现 AI Fabric RAS”(From Hyperscaler Requirements to Open Standards: Delivering AI Fabric RAS Through COSMOS and OpenBMC)，由 Insyde Software OpenBMC 工程总监 Janny Au 与 Astera Labs 资深首席固件工程师 Caleb Shetland 共同主讲，展示 Astera Labs 的 COSMOS 机柜级连接软件模型。议程通过 DMTF Redfish API 开放 SerDes 层级遥测——包括每通道眼高、误码率(BER)、链路状态、错误计数器与 LTSSM 日志——实现多供应商 AI fabric 的 RAS 访问标准化，并加速根因分析。时间：8月12日（星期三）下午2:45–3:00，地点：701H会议室。

“面向 OpenBMC 的硅原生信任根：将 AST2700 iRoT 集成至开放数据中心固件”(Silicon-Native Root of Trust for OpenBMC: Integrating AST2700 iRoT into Open Data Center Firmware)，由 Insyde Software 的 Jeff Chang 与信骅科技软件经理 Chiawei Wang、助理软件经理 Neal Liu 共同主讲，详述将信骅 AST2700 硅原生信任根集成至 Insyde Supervyse® OPF OpenBMC 平台的联合参考架构。该设计基于开源 Caliptra 规范，结合 DICE 身份标识、基于 PUF 的密钥存储与后量子加密就绪能力，将完整 BMC 固件堆栈锚定于单芯片可信执行环境，支持 OCP DC-SCM 与平台固件韧性(Platform Firmware Resiliency)目标。时间：8月12日（星期三）下午1:40–2:00，地点：701H会议室。

“扩展 AI 基础设施，始于能够看见并信任每个组件的固件。我们与 Astera Labs 合作，通过标准 Redfish API 将 SerDes 层级遥测引入 OpenBMC；与信骅科技合作，则将整个 BMC 堆栈锚定于硅原生信任根之上，”Insyde Software 系统固件事业部助理副总裁 Bryant Lee 表示。

欢迎在 OCP APAC Summit 期间莅临 Insyde Software 展位 #PL22，了解该公司的 UEFI BIOS、平台信任根与 OpenBMC 固件技术如何大规模启动、保护并管理 AI 基础设施。

关于 Insyde Software

Insyde Software（系微，www.insyde.com）是全球领先的 UEFI 固件、OpenBMC 系统管理解决方案与定制化工程服务提供商，服务于移动、服务器、台式机、嵌入式与边缘计算行业。公司为上市公司(6231.TWO)，总部位于台北，美国总部位于马萨诸塞州 Westborough。客户涵盖全球领先的计算、通信与存储设计与制造商。

Insyde、InsydeH2O 与 Supervyse 为 Insyde Software 在美国及其他国家/地区的商标或注册商标。其他名称与品牌可能为其各自所有者的财产。