美国俄勒冈州希尔斯伯勒（HILLSBORO, OR）– 2026 年 2 月 10 日– Insyde® Software，作为全球领先的 UEFI 与 OpenBMC 固件解决方案提供商，今日宣布其首席技术官（CTO）Tim Lewis 将于 2026 年 2 月 19 日（星期四）上午 9:00 起，在 Chiplet Summit 参与一场聚焦设计与安全的专题讨论。

Lewis 将以《Telemetry at Scale: Streaming Chiplet-Aware Observability from SoC（系统单芯片）to Data Center》为题进行演讲，阐述晶粒化（chiplet）架构如何影响现代数据中心中的系统可管理性与可观测性。

晶粒化架构带来了全新的遥测挑战，而这些挑战并非传统面向单一集成式 SoC 的监控方式所能解决。Lewis 将介绍 Arm 的 Server Base Manageability Requirements（SBMR）规范如何借助 MCTP、PLDM 与 Redfish 等行业标准，实现从传感控制点（Sensor Control Points），经由 BMC，延伸至系统集群级软件的结构化遥测数据流，并与 Open Compute Project（OCP）的硬件管理要求保持一致。

Insyde Software 首席技术官 Tim Lewis 表示：“随着晶粒化架构逐渐成为数据中心平台的基础，行业面临的挑战已从晶粒集成转向如何大规模导出其遥测数据。基于标准的固件是实现跨多样化晶粒生态系统运作，并让基础设施运营者真正具备可管理能力的关键。”

2026 Chiplet Summit 将汇集多家行业领导厂商发表主题演讲与技术会议，包括 Alphawave Semi、Arm、Cadence、Marvell、Open Compute Project 以及 Siemens。大会议题涵盖 AI／ML 加速、开放式晶粒经济、先进封装、晶粒间接口（die-to-die interfaces）以及晶粒安全等方向。

关于 Insyde Software

Insyde Software 是全球领先的 UEFI 与 OpenBMC 授权固件、平台安全技术与系统管理解决方案提供商，并提供定制化工程服务，协助全球计算机与设备制造商加速开发涵盖个人计算、数据中心与 AI 基础设施、嵌入式系统及各类 IT 设备的产品。

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