德国纽伦堡 — 2026 年 3 月 9 日 — Insyde® Software，全球领先的 UEFI BIOS 与 OpenBMC（基板管理控制系统）管理固件解决方案提供商，今日宣布将于 2026 年 3 月 10 日至 12 日，在纽伦堡会展中心（Nuremberg Convention Center）举办的 Embedded World 2026 参展，并与欧洲分销合作伙伴 Logic Technology 于 4 号馆 4-238 展位联合展出。

在 Embedded World 期间，Insyde 将重点展示其量产就绪（production-ready）固件平台，以降低早期芯片风险并缩短产品上市周期。InsydeH2O® UEFI BIOS（基本输入输出系统）已完成在 x86 与 Arm® 架构上的验证，包括 AMD EPYC™ Embedded 2005 Series、Intel® Core™ Ultra Series 3 以及 Qualcomm Dragonwing™ IQ-X Series。通过早期芯片协作、模块化设计以及与工程团队的直接协同，Insyde 协助嵌入式系统团队从评估芯片顺利过渡至规模量产阶段，提高开发可预测性并降低集成复杂度。

Insyde 以安全为核心的固件与 BIOS 工具，可帮助自动化实现 EU CRA 合规——包括生成机器可读的 SBOM，并在 IDE 中提供 CVE 可视化功能，使开发人员在平台开发生命周期中能够追踪并掌握漏洞信息，同时不会影响现有工作流程。

针对希望在嵌入式设计中实现 OpenBMC（基板管理控制系统）可管理性的客户，Supervyse® OPF 提供可靠的系统管理能力，采用模块化且可扩展架构，与 OCP（Open Compute Project）标准高度对齐，并可随嵌入式产品的长生命周期持续演进。

Insyde Software 欧美区销售副总裁 Dave Falcucci 表示：“当今嵌入式平台已不再是简单设备，而是从第一天起就必须具备安全性、可管理性和合规能力的互联系统。我们帮助客户加速平台 bring-up 并简化 SBOM 合规流程，使其在快速推进产品上市的同时避免长期风险。这一基础能力，是实现稳定且可规模化部署的关键。”

关于 Insyde Software

Insyde Software 是全球领先的 UEFI 与 OpenBMC 授权固件、平台安全技术与系统管理解决方案提供商，并提供定制化工程服务，协助全球计算机与设备制造商加速开发涵盖个人计算、数据中心与 AI 基础设施、嵌入式系统及各类 IT 设备的产品。

Insyde、InsydeH2O 和 Supervyse 是 Insyde Software 在美国及其他国家的商标或注册商标。AMD 与 EPYC 是 Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。Intel 与 Intel Core 是 Intel Corporation 的商标或注册商标。Qualcomm 与 Dragonwing 是 Qualcomm Incorporated 的商标或注册商标。Arm 是 Arm Limited（或其子公司）在美国和/或其他地区的注册商标。其他名称和品牌可能为其各自所有者的财产。