【台北 — 2025 年 11 月 10 日】 – 全球领先的 UEFI 与 OpenBMC 固件解决方案供货商系微软体（Insyde® Software），今日宣布将参与 Arm® Unlocked Taipei 2025。此活动为 Arm 于上海、首尔、深圳、东京及台北举办的多城市技术峰会系列之一，聚焦于推动 AI 运算的发展。

系微技術長 Tim Lewis 将于AI 基础架构议程中发表题为「以遥测为 AI 基础架构的核心支柱」的演讲。该演讲将探讨 系微 与 Arm 如何在 Arm Neovers® 平台上推动基于标准的 out-of-band 遥测技术，并运用 Arm Compute Subsystems (CSS)、Arm Total Design 与 Arm Server Base Manageability Requirement (SBMR) 等标准实现跨层整合。

Insyde 亦将展示其可立即投入量产的 UEFI 与 OpenBMC 固件，如何协助营运商在大规模环境中模拟、验证并导入遥测流程，确保从芯片到系统的高可靠度与互操作性。

「我们很荣幸能与 Arm 及业界领导者一同参与这场重要活动，」Insyde 技术长 Tim Lewis 表示。「我们正共同定义 AI 基础架构从芯片到系统的构建与管理方式。Insyde 以创新的固件技术与实际的遥测应用，为新一代平台带来可靠性、可扩展性与透明性。」

此次演讲紧接着系微于 OCP Global Summit 2025 宣布加入 Arm® Total Design 生态系之后举行。作为 Arm Total Design 的合作伙伴，Insyde 透过早期验证与符合标准的固件设计，加速基于 Arm Neoverse CSS 的客制化晶粒解决方案开发。

Arm Unlocked Taipei 将于 2025 年 11 月 13 日 在 台北万豪酒店（Taipei Marriott Hotel） 举行，届时将聚焦于建构具延展性、高效率、并为 AI 准备就绪的平台技术。 欲了解更多信息，请参阅官方网站： 🔗 https://unlocked.arm.com/event/home/regions

关于系微股份有限公司（Insyde Software）

系微股份有限公司（www.insyde.com）为全球领先的 UEFI 固件、基于 OpenBMC 的系统管理解决方案，以及客制化工程服务供货商，服务对象涵盖客户端计算机、数据中心基础建设、物联网（IoT）及边缘运算等产业。系微为一家上柜公司（股票代码：6231.TWO），总部位于台北，并于美国麻萨诸塞州 Westborough 设有北美总部。

Insyde 和 insydeICE 为 Insyde Software 在美国及其他国家的商标或注册商标。Arm和Arm Neoverse为Arm Limited (或其子公司)在美国或其他地区之注册商标或商标。文中提及的其他名称与品牌，可能为其各自权利人所有