2022年03月22日，台灣台北訊 – 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日宣布成立OpenBMC聯合協作中心(OpenBMC Collaboration Center , OCC)，主要以提供雲端服務供應商、資料中心伺服器製造商以及網路/邊緣設備製造商能透過合作來獲得擁有豐富BMC和OpenBMC 專業技術的系微工程服務團隊支援。

系微長期作為 BMC 韌體產品的解決方案供應商，我們了解有一些公司更傾向發展自有韌體設計方案和開發成果，但可能並沒有完整且必要的韌體專業知識、實作技術、經驗或足夠的人力可以將此韌體技術推進至大規模部屬級別。

這就是系微投入大量的OCC工程師團隊來提供協助的目的。藉由提供韌體設計、Open-BMC功能開發和外包工程師人力服務，與系微的OCC 團隊合作可以大幅降低客戶在開發OpenBMC上所遇到的因難解決速度以及來符合客戶產品上線的時程安排。

系微的OCC工程師團隊擁有以下豐富的實作經驗與專業知識：

• BMCWeb (Web伺服器介面)
• D-bus 介面
• IPMI 規範
• Redfish 介面
• PMCI – 平台管理通訊基礎 (例如: MCTP、PLDM等等)
• 散熱管理與感測器管理
• 電源狀態與底盤控制
• BIOS到BMC通訊介面與協作
• 韌體更新

系微BMC韌體工程研發部資深處長沈智傑先生表示:「系微OCC中心能夠為我們CSP、資料中心、網路和邊緣運算客戶提供獨特的實踐體驗。」沈處長更進一步提及:「此優秀的工程菁英團隊能夠提供引領技術、最佳解決方案實現、專業技術諮詢和OpenBMC實作服務，幫助客戶加快其產品的上市時間並提高其程式碼的品質。」

關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)

系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號：6231.TWO) 是一家擁有先進UEFI BIOS軟體技術、系統管理解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商，產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司，總公司位於台北，美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦，通訊和存儲設備設計商及製造商。

Insyde為系微股份有限公司在美國和其他國家的商標或註冊商標。