系微將於2024 OCP全球高峰會攜手合作夥伴展示運算、網路及散熱技術解決方案
技鋼(Giga Computing)、啟碁(WNC)及雙鴻科技(Auras Technology)等合作夥伴共同展示系微韌體解決方案
系微攜手AMD共同發表主題為「Bringing AMD OpenSIL Platforms to Life Using Open UEFI Software Debug Engine」演說
2024年10月03日,美國聖荷西OCP全球高峰會(2024 OCP Global Summit)訊– 系微股份有限公司,擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導供應商,今日宣布其公司在網路基礎建設、伺服器運算和資料中心液態冷卻應用領域的重要合作夥伴,將於2024年10月15至17日在美國加州聖荷西舉行的2024 OCP全球高峰會上共同展示及推廣系微最佳化的網路與資料中心韌體技術解決方案。