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系微將於2024 OCP全球高峰會攜手合作夥伴展示運算、網路及散熱技術解決方案

技鋼(Giga Computing)、啟碁(WNC)及雙鴻科技(Auras Technology)等合作夥伴共同展示系微韌體解決方案

系微攜手AMD共同發表主題為「Bringing AMD OpenSIL Platforms to Life Using Open UEFI Software Debug Engine」演說

2024年10月03日,美國聖荷西OCP全球高峰會(2024 OCP Global Summit)訊– 系微股份有限公司,擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導供應商,今日宣布其公司在網路基礎建設、伺服器運算和資料中心液態冷卻應用領域的重要合作夥伴,將於2024年10月15至17日在美國加州聖荷西舉行的2024 OCP全球高峰會上共同展示及推廣系微最佳化的網路與資料中心韌體技術解決方案。

系微Admyn™為客戶端平台提供純軟體帶外設備管理解決方案

新版 Admyn 提供無需額外硬體且功能強大的客戶端電腦設備管理解決方案並具備優化的使用者界面等功能

20240606日,台北國際電腦展(Computex) 系微股份有限公司,擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導品牌,今日宣布推出新版Admyn™客戶端電腦設備維護及遠端管理安全軟體。此是以BIOS為基礎的設備管理產品,透過其全新的帶外管理(out-of-band,OOB)功能和優化的使用者介面,讓x86和Arm架構的個人電腦管理變得更加便捷、快速和安全。

系微發佈基於ASPEED AST2700系列開發的首款商用OpenBMC韌體產品

Supervyse® OPF OpenBMC韌體解決方案充分運用新晶片的強化速度、安全功能、雙節點支援等優勢

20240605日,台北國際電腦展 (Computex) – 系微股份有限公司,擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導品牌,今日宣布旗下基於OpenBMC的Supervyse OPF®韌體解決方案適用於ASPEED AST2700系列遠端伺服器管理晶片(BMC),該產品於本週稍早在台北國際電腦展(Computex Taipei)上首次亮相。