先進的韌體解決方案擁有強化BIOS安全性、提供全方位功能OpenBMC產品等優勢

2023年05月30日，台北國際電腦展(Computex)訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導品牌，今日宣布推出最新針對未來資料中心和高效能運算(High Performance Computing, HPC) 設計優化的韌體與BMC解決方案。

創新筆電產品、遠端除錯技術、全新系統安全解決方案等將成為產業活動的焦點

2023年05月24日，台北訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日宣布將於2023年5月30日至6月2日參加在台北舉辦的全球最大規模電腦科技產業交流盛會－台北國際電腦展(Computex Taipei)。

系微今年Computex展覽主題為「Dream Big, Build Better - 夢想無限、成就卓越」，內容涵蓋其為客戶提供的廣泛技術支援、韌體安全和可管理性解決方案，並鼓勵客戶繼續挑戰創新和性能極限，共同打造未來運算的新標竿。

InsydeH2O^® UEFI BIOS韌體方案提供OpenSIL整合、BIOS對 OpenBMC溝通界面及其他進階功能

2023年04月20日，台灣台北與捷克布拉格訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日宣布其旗艦韌體產品- InsydeH2O^® UEFI BIOS將支援稍早在布拉格OCP區域高峰會上發佈的AMD x86 OpenSIL(Open-source Silicon Initialization Library)技術。

優化的InsydeH2O^® UEFI韌體解決方案能提升AMD及英特爾最新一代平台的安全、效能和連線功能

2023年03月13日，德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日宣布與其合作夥伴Logic Technology公司共同參與2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉辦的2023嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World 2023)。

全球首款整合式CPU與GPU資料中心級APU產品於2023 CES展首度亮相

經優化與驗證的系微韌體解決方案能協助客戶充份運用新款百億億次級伺服器加速器之優勢為下一代資料中心設計提供領先效能

2023年01月19日，台灣台北與美國韋斯特伯魯訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日正式宣布其為新一代「AMD Instinct™ MI300」資料中心APU產品啟動針對UEFI BIOS和BMC（基板管理控制器）韌體技術解決方案的設計與開發，該產品日前由AMD在美國拉斯維加斯舉辦的2023國際消費性電子展（CES）會上發佈。