InsydeH2O^® UEFI BIOS韌體方案提供OpenSIL整合、BIOS對 OpenBMC溝通界面及其他進階功能

2023年04月20日，台灣台北與捷克布拉格訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日宣布其旗艦韌體產品- InsydeH2O^® UEFI BIOS將支援稍早在布拉格OCP區域高峰會上發佈的AMD x86 OpenSIL(Open-source Silicon Initialization Library)技術。

優化的InsydeH2O^® UEFI韌體解決方案能提升AMD及英特爾最新一代平台的安全、效能和連線功能

2023年03月13日，德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日宣布與其合作夥伴Logic Technology公司共同參與2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉辦的2023嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World 2023)。

全球首款整合式CPU與GPU資料中心級APU產品於2023 CES展首度亮相

經優化與驗證的系微韌體解決方案能協助客戶充份運用新款百億億次級伺服器加速器之優勢為下一代資料中心設計提供領先效能

2023年01月19日，台灣台北與美國韋斯特伯魯訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日正式宣布其為新一代「AMD Instinct™ MI300」資料中心APU產品啟動針對UEFI BIOS和BMC（基板管理控制器）韌體技術解決方案的設計與開發，該產品日前由AMD在美國拉斯維加斯舉辦的2023國際消費性電子展（CES）會上發佈。

InsydeH2O^® UEFI BIOS及Supervyse^®系統管理解決方案為下一代資料中心伺服器與高效能運算(HPC)基礎設施平台上完成驗證暨最佳化

2023年01月12日，台灣台北與美國希爾斯伯勒訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日正式宣布旗下BIOS和BMC韌體產品已針對本週在英特爾「Accelerate with Xeon」活動中推出的第四代英特爾Xeon可擴充處理器與Xeon Max系列架構之伺服器平台提供完整技術解決方案及服務支援。

支援符合NIST SP 800-193平台韌體保護與恢復標準規範將有助於提高安全韌體映像驗證之效能