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系微展示支援所有英特爾新平台的UEFI EDKII架構InsydeH2O®韌體

簡化專案客製化工作並加速韌體開發2013年4月8日,北京英特爾科技論壇訊 (IDF) - 系微股份有限公司,擁有最新先進韌體運算技術並提供相關技術諮詢服務(System Firmware)的研發廠商,也是Intel Capital 投資的公司,今日宣布將於英特爾科技論壇中展示支援所有英特爾新平台的最新InsyeH2O EDK II (EFI Development Kit) UEFI韌體解決方案。EDK II是新的UEFI韌體開發標準,而InsydeH2O已經有許多支援採用EDK和EDKII專案的開發經驗,系微客戶可以充分利用InsydeH2O實際量產的優勢於英特爾所有的平台的開發上。其中,InsydeH2O EDKII韌體解決方案最重要的改進就是減少專案客製化所需要修改的檔案數量。此外,新版InsydeH2O的優點還包括:• 支援最新的UEFI規範• 高度模組化設計,方便chipset/kernel程式碼的升級和維護• 簡化專案程式碼架構,讓相似的平台的程式碼可以重覆使用• 運用新的分析工具以強化程式碼的品質• 支援豐富的BIOS客製化工具系微資深副總經理暨個人電腦事業群總經理莊鈴文先生表示: 「系微與英特爾所有產品部門保持密切的合作關係,所以我們可以很平順的進行EDK II的轉換工作。

系微將於北京IDF展示UEFI韌體、x86-Android解決方案及安全開機的領先技術

系微與英特爾和Canonical 共同合作專題為安全開機技術的演說

2013年4月1日,北京英特爾科技論壇訊 (IDF) - 系微股份有限公司,擁有最新先進韌體運算技術並提供相關技術諮詢服務(System Firmware)的研發廠商,也是Intel Capital 的投資公司,今日宣布將於2013年4月10-11日假北京IDF 國家會議中心會場展示最新的UEFI韌體解決方案和安全開機技術。

參觀系微於北京IDF攤位(E56),了解更多最新於PC、伺服器和嵌入式電腦的UEFI韌體解決方案。本次活動展出的重點為:
• InsydeH2O UEFI EDKII 能簡化及加速產品下一個平台的發展
• 針對從入門到高端的數據中心提供安全和可靠的伺服器韌體解決方案
• 針對PC、伺服器及嵌入式電腦提供具有頂尖的BIOS技術和支持團隊的完整解決方案
• 作為於x86 Android中最有經驗的供應商且提供最先進的x86Android解決方案

系微將於台北UEFI Plugfest分享Secure Boot實作的最佳方法

系微首席技術長將於UEFI Plugfest活動第一天發表技術演說2013年3月14日,台灣台北訊 - 擁有最新先進韌體運算技術並提供相關技術諮詢服務(System Firmware)的研發廠商-系微股份有限公司,今日宣布首席技術長 – Tim Lewis將於2013年3月18日(星期一)在台北首都飯店UEFI Plugfest活動會場發表技術演說。系微首席技術長 Tim Lewis將在會場,與所有的客戶及與會的領導廠商分享Secure Boot最佳的實作方法。這場技術演說將在2013年3月18日(星期一)下午1點鐘舉行,專題為” Implementing Secure Boot: A Refresher on Key & Database Configuration”。UEFI Secure Boot是一項全新的先進技術,可以防止惡意軟體的應用程式、未經認證的韌體及作業系統在開機的過程中被執行。InsydeH2O®,系微的旗艦產品,已有搭配Secure Boot技術出貨於英特爾和超微的Windows 8平台上的豐富經驗。

系微第三屆10-in-10®趨勢論壇著重於產業的創新

產業的領導先進將分享他們對未來前瞻性的遠景與產業的創新思維2012年11月7日, 台灣 台北訊 - 擁有最新先進韌體運算技術並提供相關技術諮詢服務(System Firmware)的研發廠商-系微股份有限公司,今日宣布將於2012年11月15日假台北集思台大會議中心舉辦第三屆“10-in-10® Computing Conference”。今年論壇也匯集來自全球包括超微 (AMD)、安謀 (ARM)、國際數據資訊公司 (IDC)、英特爾 (Intel)、微軟 (Microsoft)與德州儀器 (TI)等重量級產業領導菁英。“10-in-10 Computing Conference” 已成為台灣獨特且具價值的產業趨勢論壇,每年匯集全球業界領導廠商分享產業未來最新科技趨勢與發展。2010年及2011年超過全球600名OEM、ODM、半導體及軟體產業的工程師、經理和高階經理人共襄盛舉。第三屆論壇主題涵蓋的泛圍將包括: 改善PC用戶的使用者經驗、創造”big data”環境、設備上的安全機制、平板電腦的發展趨勢、軟體開發的創新思維、嵌入式設備的可擴充性設計、先進的UEFI韌體架構及最新的Windows 8創新。

系微與英特爾DCSG共同合作優化UEFI伺服器的韌體技術

透過完整測試的InsydeH2O® UEFI BIOS結合Working Model和On-site資源使英特爾的伺服器客戶能快速地讓產品上市2012年9月12日,美國舊金山英特爾科技論壇訊 (IDF) - 系微股份有限公司,擁有最新先進韌體運算技術並提供相關技術諮詢服務(System Firmware)的研發廠商,也是Intel Capital 的投資公司,今日宣布與英特爾DCSG (Datacenter and Connected Systems Group)合作合約,其中包含永久配置具有高技術能力的工程人員於華盛頓州杜邦的英特爾伺服器實驗室。系微工程團隊在英特爾現場支援的優勢,讓系微可以於開發階段即參與英特爾的硬體層技術、早期取得硬體平台公板及英特爾最新版本的參考碼(Reference Code)。此合作模式使系微可以協助英特爾發布initialization code於新硬體平台上前先提供除錯技術與實質上的協助。系微伺服器客戶基於此合作案,在獲得開發硬體的同時,也能取得通過測試和功能完整的InsydeH2O “EDK II style” UEFI BIOS而受惠。EDK II為跨平台的韌體開發環境並支援最新的UEFI業界規範。

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