搭載InsydeH2O™的Intel整合處理器(EP80579)將提供嵌入式系統最優質的BIOS平台環境2008年7月23日美國麻州及台灣台北訊-在UEFI韌體、BIOS、及相關技術服務居領導地位的系微股份有限公司Insyde
Software,
今日發表其UEFI韌體技術—InsydeH2O™已成功的運用在Intel®EP80579新一代系統整合處理器中。此次系微發表InsydeH2O™支援Intel®EP80579單一晶片嵌入式系統，使得系微在市場上Intel平台UEFI韌體供應商的領導地位，再次增添一筆亮眼成績。
Intel新一代的EP80579整合處理器，將多種重要的系統元件整合至符合Intel架構的單晶片處理器中。此一新型處理器相較於目前嵌入式與通訊產品市場的標準四重晶片設計(four-chip
design)，晶片面積減少了45%、耗電力降幅30%, 在縮小晶片尺吋之後，仍可提供更佳處理效能。
系微執行副總Jonathan Joseph聲明:
「Intel此新產品與InsydeH2O™結合運用，提供了嵌入式客戶一套量身訂作的單晶片整合處理器。系微將持續地研發UEFI韌體，並擴大運用於符合英特爾架構(Intel

系微是國內外各大筆電商青睞選用於Intel®GM45和PM45高速晶片組的筆電產品2008年8月12日美國麻州及台灣台北訊-在UEFI韌體、BIOS、及相關技術服務居領導地位的系微股份有限公司Insyde
Software,
今日表示系微推出的InsydeH2O™UEFI韌體技術，擴張性地全面支援筆電商在Intel®Montevina平台(結合Intel®酷睿™2雙核心處理器\和Intel®GM45或PM45高速晶片組系列)的產品.。系微締造出此優良的成績，成功奪下在筆電市場專業韌體商之領導地位。
近日各大筆電品牌和供應商紛紛推出Intel®Montevina平台的新款筆記型電腦，導入系微UEFI韌體(InsydeH2O™)的平台包含有宏基的Aspire和Travelmate、HP的
Compaq Presario 和HP Pavilion、Toshiba 的Satellite、LG 的Xnote、Lenovo 的IdeaPad、Sony
的VAIO等系列產品。

筆記型電腦、伺服器和嵌入式系統的新一代韌體於美國IDF同步登場2008年8月19日美國加州舊金山英特爾論壇(IDF)-系微今日公開發表其BIOS韌體技術五年來運用EFI
(Extensible Firmware Interface)和UEFI(Unified Extensible Firmware
Interface)於各個主流平台上之成功支援案例。今年8月19-21日，系微參與Intel在美國舊金山Moscone
Center舉辦的IDF會展(系微編號#320)，在此次會展中展示其明星商品InsydeH2O™歷年來應用的成果。
由這些歷年來的商品展示，不但可看出系微在EFI/UEFI的發展歷史，更不難發現系微在新BIOS韌體技術上轉型的成功，已將系微帶領至另一個嶄新的階段。
此外，在這次會展中，系微也在Intel IDF單晶片系統展示區
(系微編號#153)，展示InsydeH2O™已成功支援Intel最新整合性處理器系列產品(Tolapai)的成果。
系微經過多年與Intel 合作，將其發展的EFI
架構導入BIOS系統，成立獨立研發單位，並成為首家擁有符合EFI架構的BIOS韌體商。在2003年，首項採用系微-

業界領導者到場共享系微10年的發展成果2008年9月19日台灣台北及美國麻州訊-在UEFI韌體、BIOS、及相關技術服務居領導地位的系微股份有限公司(Insyde
Software,
Corp)，昨晚舉辦成立10週年慶生晚會，聚集全體同仁於台北晶宴會館，董事長王志高先生代表公司，向過去一路支持系微的合作伙伴與全體員工表達誠摰的謝意。
系微於1998年9月, 由董事長 --
王志高先生創辦而成，也成為全世界第一家在台灣成立的BIOS公司。經過數年不斷地默默耕耘，系微建構出良好的名聲，能即時提供客戶好品質的BIOS韌體與優質的技術服務水準。十年來的發展成果透露出系微多年來在韌體研發的執著與用心，系微已成為重要韌體商之一，以新一代韌體技術，協助客戶在每一代筆記型
、桌上型、伺服器與嵌入式系統產品的開發。
「在草創初期時，系微便相信，要成為BIOS業界中的佼佼者，必需秉持著高度市場敏銳度與以客戶為中心的信念。」系微董事長王志高先生表示:「系微今日贏得BIOS產業領導者之一的頭銜，都要感謝許多優秀員工、客戶、與協力廠商歷年來不斷地努力與協助所造就的結晶。系微將致力於持續科技的創新與協助客戶和合作廠商達成其發展目標。」

InsydeH2O™協助嵌入式系統商在規劃 Intel® ATOM™產品時更具彈性及縮短上市時程2008年9月25日台灣台北及美國麻州訊-系微為業界領先的UEFI韌體供應商，今日以Intel
Embedded and Communications Alliance研發聯盟會員之一的身份，發表其所研發的InsydeH2O™韌體已成功支援Intel®
Atom™處理器 N270和 Mobile Intel® 945GSE Express晶片組，系微同時表示將繼續持續地協助客戶 在Intel
Embedded和Communications全線晶片組產品的開發。
Intel® Atom™ N270平台採取低成本包裝設計，提供系統達到最佳每瓦效能。此產品得以適用於各種嵌入式系統，例如:
企業級精簡型電腦(Enterprise thin clients)、POS系統(Point-Of-Sale systems)、醫療器材(Medical
devices)、商業與工業控制系統(Commercial and Industrial Control systems)、遊戲系統(Gaming