新聞發佈

系微宣布支援亞馬遜雲端運算服務(AWS)硬體安全模組(CloudHSM)以提供安全的雲端韌體簽署解決方案

BIOS及BMC韌體支援亞馬遜雲端托管服務以替代實體硬體安全加密模組

20190528日,台北國際電腦展(Computex) – 系微股份有限公司,擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及系統管理軟體的領導品牌,今日宣布其旗艦UEFI韌體產品InsydeH2O®及強大的系統管理解決方案Supervyse®支援AWS提供的雲端硬體安全模組(CloudHSM™)服務,能替代BIOS和BMC現有韌體憑證簽署採用的實體硬體安全加密模組方式。

AWS CloudHSM是以雲端為基礎的硬體安全模組(HSM),能讓客戶使用經過FIPS 140-2第3級驗證的HSM安全地產生、存放和管理用於資料加密的加密金鑰。此替代方案為客戶提供了現代化雲端托管服務的便利性與靈活性,能快速擴展至全球範圍及降低傳統硬體安全模組(HSMs)的設計、執行和部署成本;同時,能符合企業、合約及法規需求上的資料安全性。

系微將於2019台北國際電腦展(Computex)展示最新產品與技術

可靠開機技術、安全防護機制及系統管理解決方案協助下一世代電腦系統產品開發

20190521日,台灣台北訊 – 系微股份有限公司,擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及系統管理軟體的領導品牌,今日宣布將於2019年5月28至5月31日在台灣台北參與全球最大規模的電腦產業交流盛會-台北國際電腦展(Computex)。

於本次活動中,參訪者將有機會與系微的執行高層、工程及業務人員會面以進一步了解公司最新的韌體開發進展。系微於今年Computex參展重點和相關產品展示將包括: 

系微BlinkBoot®啟動程序技術加速AMD嵌入式平台開發

AMD Ryzen V1000AMD EPYC 3000嵌入式平台提供安全UEFI啟動程序

AMD共同合作提供完整產品驗證

20190430日,美國韋斯特伯魯(WESTBOROUGH, MA)訊– 系微股份有限公司,擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及系統管理軟體的領導品牌,今日宣布其UEFI啟動程序解決方案- BlinkBoot於AMD嵌入式平台產品設計上提供最佳化技術支援服務。

系微與Prodrive Technologies合作開發新型高端嵌入式計算伺服器

 InsydeH2O® UEFI BIOS搭載Zenu系列伺服器產品

20190423日,美國韋斯特伯魯(WESTBOROUGH, MA)訊 – 系微股份有限公司,擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及系統管理軟體的領導品牌,今日宣布其旗艦UEFI韌體產品InsydeH2O®成功導入Prodrive Technologies即將推出用於高端嵌入式計算應用的Zeus系列伺服器產品。

系微於Embedded World展示最新嵌入式產品應用技術

UEFI啟動程序解決方案- BlinkBoot®搭載AMD嵌入式平台正式首次亮相

2019年02月26日,德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)訊 – 系微股份有限公司,擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及系統管理軟體的領導品牌,今日宣布參與2019年2月26日至28日在德國紐倫堡展覽中心舉辦的2019嵌入式電子與工業電腦應用展。

系微將與歐洲分銷合作夥伴Logic Technology共同攜手參展,其展覽攤位位於紐倫堡展覽中心4號館(#4-639號)。此次參展將展示一系列突出的關鍵解決方案,包括公司旗艦UEFI韌體產品 - InsydeH2O® BIOS成功導入嵌入式領導廠商產品開發:亞馬遜雲端運算(AWS)、思科(Cisco)、瞻博網絡(Juniper Networks)、西門子(Siemens)、全錄(Xerox)等以及基於UEFI規範的啟動程序技術- BlinkBoot®應用於AMD最新一代的AMD Ryzen™與AMD EPYC™嵌入式平台上。

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