系微宣佈支援AMD® OPENSIL界面以協助高效能運算技術發展
InsydeH2O® UEFI BIOS韌體方案提供OpenSIL整合、BIOS對 OpenBMC溝通界面及其他進階功能
2023年04月20日，台灣台北與捷克布拉格訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日宣布其旗艦韌體產品- InsydeH2O® UEFI BIOS將支援稍早在布拉格OCP區域高峰會上發佈的AMD x86 OpenSIL(Open-source Silicon Initialization Library)技術。
OpenSIL旨在透過提高平台設計靈活性來解決CSP所面臨的設計障礙，例如：缺乏擴展性與持續性。藉由通過其輕量化、多功能性和可擴展的界面，OpenSIL使平台整合者更容易地選擇和整合韌體解決方案，例如：UEFI（統一可延伸韌體界面），以更貼近其設計需求。
系微全面支援OpenSIL技術，這意味著資料中心系統架構師可以立即利用 InsydeH2O®的資料中心優化韌體，來啟用與OpenSIL相容的AMD平台。搭配系微強大的Supervyse® OpenBMC解決方案，系統架構師將能夠取得完整、經驗證且優化的韌體，並快速、安全且可靠地啟用和管理AMD平台所搭載的伺服器，以應付當今高效能工作負載的強大需求。
AMD伺服器平台解決方案工程部副總裁Jay Kirkland先生表示：「我們非常感謝系微對OpenSIL技術的全面支援」Jay Kirkland先生更進一步提及:「系微是我們極為重要的合作夥伴，他們在UEFI韌體領域的領導地位，將持續為我們的生態系統提供強大的助力。」
系微伺服器工程研發部副總經理Mohamad Saleh先生表示：「我們對OpenSIL解決方案的支援，體現出我們在為客戶啟用全新AMD伺服器技術上一直都是超前部署。」Mohamad Saleh先生更進一步提及：「這就是為什麼系微能被信任並可以滿足當今資料中心平台上從早期晶片啟用、現代化開機實現和與OpenBMC韌體共同整合的最關鍵韌體需求之原因，這些都是最好的證明。」
關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)
系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號：6231.TWO) 是一家擁有先進UEFI BIOS軟體技術、系統管理解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商，產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司，總公司位於台北，美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦，通訊和存儲設備設計商及製造商。
Insyde, InsydeH2O及Supervyse為系微股份有限公司在美國或其他國家的商標或註冊商標；AMD為超微半導體公司的註冊商標或商標。此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商標或註冊商標。