系微宣布支援亞馬遜雲端運算服務(AWS)硬體安全模組(CloudHSM)以提供安全的雲端韌體簽署解決方案
BIOS及BMC韌體支援亞馬遜雲端托管服務以替代實體硬體安全加密模組
2019年05月28日，台北國際電腦展(Computex)訊 – 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及系統管理軟體的領導品牌，今日宣布其旗艦UEFI韌體產品InsydeH2O®及強大的系統管理解決方案Supervyse®支援AWS提供的雲端硬體安全模組(CloudHSM™)服務，能替代BIOS和BMC現有韌體憑證簽署採用的實體硬體安全加密模組方式。
AWS CloudHSM是以雲端為基礎的硬體安全模組(HSM)，能讓客戶使用經過FIPS 140-2第3級驗證的HSM安全地產生、存放和管理用於資料加密的加密金鑰。此替代方案為客戶提供了現代化雲端托管服務的便利性與靈活性，能快速擴展至全球範圍及降低傳統硬體安全模組(HSMs)的設計、執行和部署成本;同時，能符合企業、合約及法規需求上的資料安全性。
系微伺服器工程研發部副總經理Trevor Western先生表示:「當執行數位簽署憑證授權時，系微廣泛的伺服器產品開發客戶需要靈活性高和多樣化的加密方式。」Trevor Western先生進一步提到:「除了提供AWS CloudHSM解決方案以外，系微還支援更廣泛的HSM服務，包括通用型硬體安全模組(nCipher Security HSMs)方案等。」
有關系微全方位硬體安全模組(HSM)解決方案的詳細信息及展示，歡迎2019年5月28日至31日於Computex期間前往台北W飯店26樓2630套房參觀系微展示區!
想要了解更多AWS CloudHSM，請至亞馬遜雲端運算(AWS)官方網站https://aws.amazon.com/cloudhsm/
關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)
系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號：6231.TW) 是一家擁有先進UEFI BIOS軟體技術、系統管理解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商，產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司，總公司位於台北，美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦，通訊和存儲設備設計商及製造商。
Insyde、InsydeH2O及Supervyse為系微股份有限公司在美國或其他國家的註冊商標；Amazon、AWS及CloudHSM為亞馬遜公司或其附屬公司在美國或其他國家的註冊商標。此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商標或註冊商標。