系微將於嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)展示最佳嵌入式韌體技術解決方案
InsydeH2O® UEFI BIOS與Supervyse® OpenBMC韌體方案提供物聯網與邊緣最佳化系統功能、安全性與可管理性技術支援
2024年03月27日，德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)訊 – 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導品牌，今日宣布將與其合作夥伴Logic Technology公司共同攜手參與全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）。該活動將於4月9日至11日在德國紐倫堡展覽中心舉行。
系微將展示一系列傑出的關鍵韌體解決方案，以協助當今領先的嵌入式系統設備公司能更快速地讓他們的下一世代設計問世。包括系微旗艦UEFI韌體產品- InsydeH2O® BIOS已準備就緒，且藉由優化的韌體技術以支援最新物聯網與邊緣平台上之需求，可支援Intel和AMD的所有嵌入式產品。此外，結合系微最新開發工具和與優秀的工程師團隊直接合作，客戶可運用InsydeH2O使現今嵌入式平台的最新性能、安全性和先進連線能力得以充分發揮。
對於有興趣了解更多有關將OpenBMC的系統管理功能導入嵌入式設計的客戶，Supervyse® OPF韌體技術透過模組化且可擴充的架構設計，提供可靠且安全的系統管理功能，該架構旨在可隨著嵌入式設計的長產品生命週期而不斷發展。
系微業務部資深處長Dave Falcucci先生表示:「我們很高興有機會展示系微如何協助客戶交付安全可靠的嵌入式產品並縮短其開發週期。」Dave Falcucci先生更進一步提及:「我們的客戶看重系微所提供的產品靈活性，不僅包括我們韌體技術解決方案的模組化設計，還有能提供靈活的服務支援和商業模式。」
系微於4月9日至11日與歐洲經銷合作夥伴Logic Technology共同參展，其展覽攤位位於紐倫堡展覽中心的5號展廳安全與保全區域(展位號碼: 5-171)。想要瞭解更多Embedded World展覽信息，請至活動官方網站參閱: www.embedded-world.de/en。
關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)
系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號：6231.TWO) 是一家擁有先進UEFI BIOS軟體技術、系統管理解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商，產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司，總公司位於台北，美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦，通訊和存儲設備設計商及製造商。
Insyde、InsydeH2O及Supervyse為系微股份有限公司在美國或其他國家的註冊商標或商標；此文中被提及的其他名稱或商標可能是其各持有人的商標或註冊商標。