系微於Embedded World展示最新嵌入式產品應用技術
UEFI啟動程序解決方案- BlinkBoot®搭載AMD嵌入式平台正式首次亮相
2019年02月26日，德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)訊 – 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及系統管理軟體的領導品牌，今日宣布參與2019年2月26日至28日在德國紐倫堡展覽中心舉辦的2019嵌入式電子與工業電腦應用展。
系微將與歐洲分銷合作夥伴Logic Technology共同攜手參展，其展覽攤位位於紐倫堡展覽中心4號館(#4-639號)。此次參展將展示一系列突出的關鍵解決方案，包括公司旗艦UEFI韌體產品 - InsydeH2O® BIOS成功導入嵌入式領導廠商產品開發:亞馬遜雲端運算(AWS)、思科(Cisco)、瞻博網絡(Juniper Networks)、西門子(Siemens)、全錄(Xerox)等以及基於UEFI規範的啟動程序技術- BlinkBoot®應用於AMD最新一代的AMD Ryzen™與AMD EPYC™嵌入式平台上。
有關更多系微BlinkBoot搭載於AMD嵌入式產品資訊將於Embedded World活動展覽期間透過與AMD合作的行銷活動中提供，包括在各自展位上推出相關市場行銷宣傳文宣和產品介紹視頻。
想要了解更多系微UEFI啟動程序方案– BlinkBoot產品，請至系微官方網站 www.insyde.com/products/blinkboot
想要了解更多Embedded World展覽信息，包括活動註冊和展位圖，請至活動官方網站www.embedded-world.de/en
關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)
系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號：6231.TW) 是一家擁有先進UEFI BIOS軟體技術、系統管理解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商，產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司，總公司位於台北，美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦，通訊和存儲設備設計商及製造商。
BlinkBoot, Insyde及InsydeH2O為系微股份有限公司在美國或其他國家的註冊商標；AMD, AMD EPYC及 AMD Ryzen為超微半導體公司的註冊商標; Amazon Web Services為亞馬遜公司或其附屬公司在美國或其他國家的註冊商標。此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商標或註冊商標。