系微於Embedded World 2023展示物聯網與邊緣平台應用的安全技術支援
優化的InsydeH2O® UEFI韌體解決方案能提升AMD及英特爾最新一代平台的安全、效能和連線功能
2023年03月13日，德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日宣布與其合作夥伴Logic Technology公司共同參與2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉辦的2023嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World 2023)。
此次參展，系微將展示一系列突出的關鍵解決方案，包括系微旗艦UEFI韌體產品- InsydeH2O® BIOS現已達到量產階段且藉由優化的韌體技術以支援最新物聯網與邊緣運算平台上之需求。客戶可運用 InsydeH2O使下一代嵌入式平台的性能、效率、安全性和先進連線能力得以充分發揮，其中包括近期新推出用於物聯網產品的第13代英特爾Core™處理器以及全新AMD Ryzen™和AMD EPYC™嵌入式處理器系列。另外，硬體展示將包括以InsydeH2O與AMD Ryzen 嵌入式平台驅動的Deciso Netboard A10 GEN3安全設備。
系微於3月14至16日與歐洲分銷合作夥伴Logic Technology共同攜手參展，其展覽攤位位於紐倫堡展覽中心的安全與保安展區4號館(展位:#4-358號)。想要瞭解更多Embedded World展覽信息，請至活動官方網站www.embedded-world.de/en。
關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)
系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號：6231.TWO) 是一家擁有先進UEFI BIOS軟體技術、系統管理解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商，產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司，總公司位於台北，美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦，通訊和存儲設備設計商及製造商。
Insyde及InsydeH2O為系微股份有限公司在美國或其他國家的商標或註冊商標；Intel及Intel Core為英特爾公司的註冊商標或商標。AMD及AMD Ryzen為超微半導體公司的註冊商標或商標。此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商標或註冊商標。