系微發佈支援全新第三代英特爾Xeon可擴充處理器之最佳BIOS與BMC系統管理韌體方案
InsydeH2O® UEFI BIOS及Supervyse®系統管理解決方案於新世代資料中心伺服器平台上完成驗證暨最佳化
支援平台韌體保護與恢復(Platform Firmware Resiliency)安全技術以防禦韌體攻擊
2021年04月06日，台灣台北及美國韋斯特伯魯訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日正式宣布其旗下BIOS和BMC韌體方案產品針對英特爾第三代Xeon®可擴充處理器架構之伺服器平台提供完整技術解決方案及服務支援。
原名代號為Ice Lake-SP是英特爾最新款可擴充式伺服器系列處理器，此具有強固的安全防護功能並整合人工智慧(AI)技術以及與前一代相比，其內核心數量與整體效能皆明顯大幅提升。新功能包括能對每個插槽的64通道提供PCIe Gen4支援及可提供每顆CPU高達6TB 的Exascale等級儲存容量，並透過內建強化的Intel Software Guard Extensions（Intel SGX）、Intel Total Memory Encryption（Intel TME）和Intel Platform Firmware Resiliency（Intel PFR）安全技術有助於提高平台之安全性。
藉由InsydeH2O® UEFI BIOS及Supervyse® BMC (基板管理控制器)產品所提供可靠、安全、高客製化與功能豐富的韌體方案，能協助雲端供應商、企業級用戶和通信客戶滿足其資料中心對高效能運算、儲存、AI工作負載、雲端服務、5G和邊緣計算日益增長之需求。
系微伺服器工程研發部副總經理Mohamad Saleh先生表示:「我們透過與Intel緊密合作，可隨時掌握及確保我們的平台開發就緒程度，有助於為新伺服器平台提供強大及完善的技術支援。」Saleh先生更進一步提及:「系微於Ice Lake平台上之開發，能夠為我們的客戶提供紮實的韌體基礎與頂尖的工程及時服務，以確保協助客戶將其創新又安全的Xeon資料中心設計產品成功地推向市場。」
在今日相關新聞中，系微同時發表與QCT™（雲達科技）的合作夥伴關係，宣布旗下InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse BMC韌體解決方案產品為QCT資料中心與網路基礎架構之應用產品提供最佳韌體技術及強大服務支援。
關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)
系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號：6231.TW) 是一家擁有先進UEFI BIOS軟體技術、系統管理解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商，產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司，總公司位於台北，美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦，通訊和存儲設備設計商及製造商。
Insyde、InsydeH2O及Supervyse為系微股份有限公司在美國或其他國家的商標或註冊商標；Intel及Intel Xeon為英特爾公司之商標或註冊商標;此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商標或註冊商標。