系微發佈支援全新英特爾Xeon® Scalable與Xeon® Max系列處理器之最佳BIOS及BMC系統管理韌體方案
InsydeH2O® UEFI BIOS及Supervyse®系統管理解決方案為下一代資料中心伺服器與高效能運算(HPC)基礎設施平台上完成驗證暨最佳化
2023年01月12日，台灣台北與美國希爾斯伯勒訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日正式宣布旗下BIOS和BMC韌體產品已針對本週在英特爾「Accelerate with Xeon」活動中推出的第四代英特爾Xeon可擴充處理器與Xeon Max系列架構之伺服器平台提供完整技術解決方案及服務支援。
英特爾最新一代可擴充式伺服器系列處理器提供了以工作負載為重點的強化功能，為包括資料分析在內的工作負載提供新的內建加速器，而全新的英特爾Xeon® Max CPU系列（代號Sapphire Rapids HBM）是首款且也是唯一一款具備高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）的x86處理器，無需修改任何程式碼，即可加速許多高效能運算（High Performance Computing, HPC）工作負載。這一代的優化包括將第三代最大內核心數量增加一倍，提升至高達56顆，並透過支援DDR5、PCIe 5.0 和 CXL（Compute Express Link）1.1改善系統 I/O 介面和記憶體頻寬的效能。此外，新一代產品能夠藉由內建全新強化加密記憶體完整性的Intel Software Guard Extensions（Intel SGX）、Intel Total Memory Encryption（Intel TME）和Intel Platform Firmware Resiliency（Intel PFR）安全技術有助於提高平台之安全性。
系微InsydeH2O® UEFI BIOS及Supervyse® BMC（基板管理控制器）產品提供可靠安全、高客製化且功能豐富的韌體方案，這些韌體經過驗證和優化，能滿足採用這些新處理器在AI、HPC、分析、雲端、網路和邊緣計算領域中日益增長的工作負載需求，達到更快速地解決問題，同時大幅提高工作效率和總體擁有成本之最佳化。
系微伺服器工程研發部副總經理Mohamad Saleh表示:「我們很高興能協助我們的客戶實現英特爾最新Xeon平台設計。」Mohamad Saleh更進一步提及:「我們與英特爾的緊密合作關係、擁有優化的韌體解決方案，以及對所有Xeon Scalable和Xeon Max平台的早期參與，將使我們的客戶能夠專注於利用該平台的功能，以創新的設計產品來推動產業的發展。」
關於系微股份有限公司 (Insyde Software Corp.)
系微股份有限公司(www.insyde.com ; 股票代號：6231.TWO) 是一家擁有先進UEFI BIOS軟體技術、系統管理解決方案並提供軟體工程諮詢服務的全球性軟體研發廠商，產品應用領域涵蓋︰行動裝置、伺服器系統、桌上型電腦、嵌入式系統、物聯網運算產業等。系微是公開上市公司，總公司位於台北，美國總部位於麻州Westborough。系微的全球客戶包含了世界知名電腦，通訊和存儲設備設計商及製造商。
Insyde, InsydeH2O與Supervyse為系微股份有限公司在美國或其他國家的商標或註冊商標；Intel與Intel Xeon為英特爾公司的商標或註冊商標。此文中被提及的其他公司和商品名字也是各持有人商標或註冊商標。