UEFI啟動程序解決方案- BlinkBoot®搭載AMD嵌入式平台正式首次亮相

2019年02月26日，德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)訊 – 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及系統管理軟體的領導品牌，今日宣布參與2019年2月26日至28日在德國紐倫堡展覽中心舉辦的2019嵌入式電子與工業電腦應用展。

系微將與歐洲分銷合作夥伴Logic Technology共同攜手參展，其展覽攤位位於紐倫堡展覽中心4號館(#4-639號)。此次參展將展示一系列突出的關鍵解決方案，包括公司旗艦UEFI韌體產品 - InsydeH2O® BIOS成功導入嵌入式領導廠商產品開發:亞馬遜雲端運算(AWS)、思科(Cisco)、瞻博網絡(Juniper Networks)、西門子(Siemens)、全錄(Xerox)等以及基於UEFI規範的啟動程序技術- BlinkBoot®應用於AMD最新一代的AMD Ryzen™與AMD EPYC™嵌入式平台上。

500ms啟動時間, BlinkBoot®利用英特爾提供的Firmware Support Package
(FSP) 在ApolloLake平台上，目標為特定嵌入式與物聯網裝置應用

系微與英特爾針對基於FSP的BlinkBoot優點共同發布白皮書

2016年8月16日，美國舊金山英特爾科技論壇訊 (IDF) - 系微股份有限公司(Insyde Software)，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今天宣布全新版本的UEFI啟動程序 – BlinkBoot® 可支援英特爾 Atom™ “Apollo Lake”平台。英特爾也於今年初在深圳英特爾科技論壇(IDF)公布了此最新低成本單芯片平台。

產品設計是為了某些不需要傳統BIOS方案的嵌入式/物聯網裝置開發商，BlinkBoot是一個能快速啟動，精簡化與簡易客製化的解決方案。系微CTO 兼BlinkBoot首席架構師Tim Lewis表示: 「對於沒有配置BIOS工程師的客戶來說，BlinkBoot擁有完整的工具包與技術開發文檔，意味著在沒有系微工程師的技術支持下，客戶可以自行更改並開發佈署UEFI啟動程序。」