InsydeH2O^® UEFI BIOS與Supervyse^® OpenBMC韌體方案提供物聯網與邊緣最佳化系統功能、安全性與可管理性技術支援

2024年03月27日，德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)訊 – 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供開源架構系統管理軟體(OpenBMC)的領導品牌，今日宣布將與其合作夥伴Logic Technology公司共同攜手參與全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）。該活動將於4月9日至11日在德國紐倫堡展覽中心舉行。

創新筆電產品、遠端除錯技術、全新系統安全解決方案等將成為產業活動的焦點

2023年05月24日，台北訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日宣布將於2023年5月30日至6月2日參加在台北舉辦的全球最大規模電腦科技產業交流盛會－台北國際電腦展(Computex Taipei)。

系微今年Computex展覽主題為「Dream Big, Build Better - 夢想無限、成就卓越」，內容涵蓋其為客戶提供的廣泛技術支援、韌體安全和可管理性解決方案，並鼓勵客戶繼續挑戰創新和性能極限，共同打造未來運算的新標竿。

優化的InsydeH2O^® UEFI韌體解決方案能提升AMD及英特爾最新一代平台的安全、效能和連線功能

2023年03月13日，德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日宣布與其合作夥伴Logic Technology公司共同參與2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉辦的2023嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World 2023)。

InsydeH2O® UEFI BIOS解決方案搭載於10奈米英特爾Atom® P5900處理器為最新通信基地台提供優化韌體技術支援

2020年06月03日，台灣台北訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日宣布其旗艦UEFI韌體產品 - InsydeH2O®支援搭載英特爾Atom® P5900處理器的新一代5G無線基地台。

InsydeH2O® UEFI BIOS解決方案搭載於Karbon™ 700系列工業電腦出貨，為工業邊際裝置部暑帶來高效能及可靠性支援

2019年09月03日，台灣台北訊 - 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及提供系統管理軟體的領導品牌，今日宣布其旗下InsydeH2O® UEFI BIOS韌體解決方案搭載於Logic Supply近期推出的Karbon™ 700 (K700-SE)強固型工業邊際電腦產品量產出貨。

UEFI啟動程序解決方案- BlinkBoot®搭載AMD嵌入式平台正式首次亮相

2019年02月26日，德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)訊 – 系微股份有限公司，擁有BIOS最先進韌體運算技術(UEFI)及系統管理軟體的領導品牌，今日宣布參與2019年2月26日至28日在德國紐倫堡展覽中心舉辦的2019嵌入式電子與工業電腦應用展。

系微將與歐洲分銷合作夥伴Logic Technology共同攜手參展，其展覽攤位位於紐倫堡展覽中心4號館(#4-639號)。此次參展將展示一系列突出的關鍵解決方案，包括公司旗艦UEFI韌體產品 - InsydeH2O® BIOS成功導入嵌入式領導廠商產品開發:亞馬遜雲端運算(AWS)、思科(Cisco)、瞻博網絡(Juniper Networks)、西門子(Siemens)、全錄(Xerox)等以及基於UEFI規範的啟動程序技術- BlinkBoot®應用於AMD最新一代的AMD Ryzen™與AMD EPYC™嵌入式平台上。